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小木虫论坛-学术科研互动平台» 学术交流区» 论文翻译 » 论文翻译求助完结子版 » 半导体方面的专业英语，急急急！求助翻译出一段英译汉，在线等
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柠檬树

新虫 (著名写手)

[求助] 半导体方面的专业英语，急急急！求助翻译出一段英译汉，在线等

To avoid lateral growth and agglomeration of Cu after reflow, a selective deposition profile (thinner field coverage and thicker bottom coverage) is essential as it ultilizes the above-mentioned phenomenon to drive the Cu downwards in to the narrow structures, creating a bottom-up PVD fill.

英译汉！可以意译
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1楼 2015-09-24 16:31:55
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柠檬树

新虫 (著名写手)
小木虫的高手们啊 帮忙呀
我翻译了下 但感觉不怎么准确
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2楼2015-09-24 16:49:43
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柠檬树

新虫 (著名写手)
再加十枚
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3楼2015-09-25 07:14:55
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ssssllllnnnn

至尊木虫 (知名作家)

Translator and Proofreader

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
柠檬树: 金币+20, 翻译EPI+1, ★★★★★最佳答案, anyway,thanks so much！ 2015-09-25 09:00:55
对不起，不懂你的专业，但又看到你很着急，就尽力翻了。由于专业上的原因，很可能词不达意，需要你根据自己的专业加以调整。仅供参考：

为避免回流后铜的横向生长和聚集，一种选择性沉积剖面（较薄的场覆盖层和较厚的底部覆盖层）是必要的，因为它利用了上述现象驱动Cu下流到结构的狭部，形成自下而上PVD填充。
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4楼2015-09-25 08:24:49
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