| 查看: 794 | 回复: 3 | ||
| 本帖产生 1 个 翻译EPI ，点击这里进行查看 | ||
[求助]
半导体方面的专业英语，急急急！求助翻译出一段英译汉，在线等
|
||
|
To avoid lateral growth and agglomeration of Cu after reflow, a selective deposition profile (thinner field coverage and thicker bottom coverage) is essential as it ultilizes the above-mentioned phenomenon to drive the Cu downwards in to the narrow structures, creating a bottom-up PVD fill. 英译汉！可以意译 |
回复此楼» 猜你喜欢
307求调剂
已经有4人回复
-
317一志愿华南理工电气工程求调剂
已经有8人回复
-
272求调剂
已经有3人回复
-
化工专硕348，一志愿985求调剂
已经有6人回复
-
292求调剂
已经有3人回复
-
304求调剂
已经有4人回复
-
290求调剂
已经有6人回复
-
295求调剂
已经有5人回复
-
26申博
已经有4人回复
-
材料学调剂
已经有5人回复
2楼2015-09-24 16:49:43
3楼2015-09-25 07:14:55
ssssllllnnnn 
至尊木虫 (知名作家)
Translator and Proofreader
- 翻译EPI: 1690
- 应助: 452 (硕士)
- 金币: 31580.9
- 红花: 100
- 帖子: 7681
- 在线: 19966.6小时
- 虫号: 3328089
- 注册: 2014-07-17
- 专业: 肿瘤发生
4楼2015-09-25 08:24:49
