| 查看: 1219 | 回复: 8 | |||
| 当前主题已经存档。 | |||
| 【有奖交流】积极回复本帖子，参与交流，就有机会分得作者 guojinming 的 4 个金币 | |||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | |||
guojinming金虫 (正式写手)
|
[交流]
【求助】 小型电器用环氧树脂封装，环氧胶膨胀收缩率如何改善
|
||
|
如题，环氧加热固化收缩膨胀对元器件的影响很大，导致很多裂痕，元器件破裂报废。。 现在我能做的就是树脂加量，加热方式（快速，慢速，阶梯，慢冷等），加热时间，温度等因素，各位老师谁能给些建议来控制下收缩和膨胀引起的裂痕。。。。多谢 [ Last edited by wellok101 on 2008-8-24 at 11:23 ] |
回复此楼» 猜你喜欢
26申博
已经有3人回复
-
求调剂，总分315，考的生物医药，一志愿湖南师范大学。调剂到任何专业都可以
已经有3人回复
-
材料专硕306英一数二
已经有7人回复
-
材料工程专硕274一志愿211求调剂
已经有6人回复
-
318求调剂
已经有5人回复
-
一志愿南京大学，080500材料科学与工程，调剂
已经有4人回复
-
332求调剂
已经有5人回复
-
271求调剂
已经有14人回复
-
275求调剂
已经有4人回复
-
302求调剂
已经有8人回复
phil0425
金虫 (小有名气)
- 应助: 8 (幼儿园)
- 金币: 1605.7
- 帖子: 281
- 在线: 29.5小时
- 虫号: 442292
- 注册: 2007-10-27
- 性别: GG
- 专业: 高分子合成化学
9楼2009-07-30 08:02:26
585685
木虫 (著名写手)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 2315.8
- 红花: 1
- 帖子: 1007
- 在线: 59.2小时
- 虫号: 525195
- 注册: 2008-03-14
- 性别: GG
- 专业: 会计学
★ ★ ★ ★
guojinming(金币+4,VIP+0):改性不是我的工作，条件限制，谢谢你的参与
guojinming(金币+4,VIP+0):改性不是我的工作，条件限制，谢谢你的参与
|
摘自中国环氧树脂行业在线的一些精髓: 1环氧模塑料的填料采用熔融二氧化硅微粉时，其性能特点是线膨胀系数小、热导率较低、成本相对较高，主要用于大规模集成电路及大尺寸分立器件,填充量可以达到85%以上，甚至达到90%以上，线膨胀系数可以降到(8～9)×10-6℃左右。由于广泛采用了新型的二氧化硅微粉界面处理技术，模塑料的耐潮性及耐热性都有很大提高。 2为了适应半导体工业的飞速发展，环氧模塑料也不断地进行改进与提高，出现了快速固化型环氧模塑料及不后固化模塑料，产生了高热导型模塑料、低应力及低a射线型模塑料，又出现了低膨胀型、低吸水、高耐热型模塑料和高玻璃化转变温度、低翘曲率、高粘接强度模塑料。 其中的亮点就是快速固化型,低膨胀型以及低翘曲型环氧树脂的生产,这个比较诱人  好象环氧树脂改性不是你的工作啊!!!!!!!! [ Last edited by 585685 on 2008-8-24 at 11:50 ] |
2楼2008-08-24 11:42:49
3楼2008-08-25 15:38:30
xiangyue97
铁杆木虫 (知名作家)
小木虫水区之独孤寻欢
- 应助: 0 (幼儿园)
- 贵宾: 0.005
- 金币: 8968.9
- 红花: 1
- 帖子: 5850
- 在线: 233.3小时
- 虫号: 559712
- 注册: 2008-05-17
- 性别: GG
- 专业: 胶体与界面化学
4楼2008-08-25 16:01:26
