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guojinming

金虫 (正式写手)

[交流] 【求助】 小型电器用环氧树脂封装,环氧胶膨胀收缩率如何改善

如题,环氧加热固化收缩膨胀对元器件的影响很大,导致很多裂痕,元器件破裂报废。。
现在我能做的就是树脂加量,加热方式(快速,慢速,阶梯,慢冷等),加热时间,温度等因素,各位老师谁能给些建议来控制下收缩和膨胀引起的裂痕。。。。多谢

[ Last edited by wellok101 on 2008-8-24 at 11:23 ]
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585685

木虫 (著名写手)

★ ★ ★ ★
guojinming(金币+4,VIP+0):改性不是我的工作,条件限制,谢谢你的参与
摘自中国环氧树脂行业在线的一些精髓:

1环氧模塑料的填料采用熔融二氧化硅微粉时,其性能特点是线膨胀系数小、热导率较低、成本相对较高,主要用于大规模集成电路及大尺寸分立器件,填充量可以达到85%以上,甚至达到90%以上,线膨胀系数可以降到(8~9)×10-6℃左右。由于广泛采用了新型的二氧化硅微粉界面处理技术,模塑料的耐潮性及耐热性都有很大提高。
2为了适应半导体工业的飞速发展,环氧模塑料也不断地进行改进与提高,出现了快速固化型环氧模塑料及不后固化模塑料,产生了高热导型模塑料、低应力及低a射线型模塑料,又出现了低膨胀型、低吸水、高耐热型模塑料和高玻璃化转变温度、低翘曲率、高粘接强度模塑料。
其中的亮点就是快速固化型,低膨胀型以及低翘曲型环氧树脂的生产,这个比较诱人
好象环氧树脂改性不是你的工作啊!!!!!!!!

[ Last edited by 585685 on 2008-8-24 at 11:50 ]
说了多少回了!!!!!!!!做人要厚道!!!!!!!
2楼2008-08-24 11:42:49
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wolka

铁虫 (初入文坛)

加硅微粉


guojinming(金币+1,VIP+0):加调料确实可以改善些,谢谢
,多加之后自然就会好转
3楼2008-08-25 15:38:30
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xiangyue97

铁杆木虫 (知名作家)

小木虫水区之独孤寻欢


guojinming(金币+1,VIP+0): 谢谢你
加二氧化硅微粉吧
┏☆━━━━━━━━━━━━━━☆┓☆^ǒ^*☆*^ǒ^*★*^ǒ^*☆*^ǒ^*★*^ǒ^*☆┃缘起缘灭,缘浓缘淡,不是我们能够控制的。我们能做到的,是在因缘际会&amp
4楼2008-08-25 16:01:26
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crandy123

铜虫 (小有名气)

晕,我们做柔性板的PI膜,也是膨胀系数不稳定,想加SiC,不知道怎么样呢?
5楼2008-08-25 16:13:00
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guanjing13201

金虫 (小有名气)

借这个话题,请问下改性硅微粉1000目添加到环氧树脂里会有很大摩擦的声音吗?一般封装用哪种硅微粉?谢谢
6楼2009-07-16 23:17:03
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chrfly

木虫 (正式写手)


建议试试罗门哈斯的一款塑料添加剂,可以改善环氧树脂的这些问题。
7楼2009-07-29 21:30:02
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floyd.lee

铁虫 (职业作家)

CC国王

其实就用气相二氧化硅就可以了,比表面积在200平方米/克的,自豪疏水改性的哦!
8楼2009-07-29 23:35:04
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phil0425

金虫 (小有名气)

我有个师兄是做这方面的 是用聚氨酯改性的环氧树脂 效果很好 已经应用到生产了 你可以找一下相关的资料 具体怎么做 我也不是很清楚
9楼2009-07-30 08:02:26
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