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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 成型加工 » 【求助】 小型电器用环氧树脂封装，环氧胶膨胀收缩率如何改善
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guojinming

金虫 (正式写手)

[交流] 【求助】 小型电器用环氧树脂封装，环氧胶膨胀收缩率如何改善

如题，环氧加热固化收缩膨胀对元器件的影响很大，导致很多裂痕，元器件破裂报废。。
现在我能做的就是树脂加量，加热方式（快速，慢速，阶梯，慢冷等），加热时间，温度等因素，各位老师谁能给些建议来控制下收缩和膨胀引起的裂痕。。。。多谢

[ Last edited by wellok101 on 2008-8-24 at 11:23 ]
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1楼 2008-08-24 11:07:21
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xiangyue97

铁杆木虫 (知名作家)

小木虫水区之独孤寻欢
★
guojinming(金币+1,VIP+0): 谢谢你
加二氧化硅微粉吧
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┏☆━━━━━━━━━━━━━━☆┓☆^ǒ^*☆*^ǒ^*★*^ǒ^*☆*^ǒ^*★*^ǒ^*☆┃缘起缘灭，缘浓缘淡，不是我们能够控制的。我们能做到的，是在因缘际会&amp
4楼2008-08-25 16:01:26
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585685

木虫 (著名写手)
★ ★ ★ ★
guojinming(金币+4,VIP+0):改性不是我的工作，条件限制，谢谢你的参与
摘自中国环氧树脂行业在线的一些精髓:

1环氧模塑料的填料采用熔融二氧化硅微粉时，其性能特点是线膨胀系数小、热导率较低、成本相对较高，主要用于大规模集成电路及大尺寸分立器件,填充量可以达到85%以上，甚至达到90%以上，线膨胀系数可以降到(8～9)×10-6℃左右。由于广泛采用了新型的二氧化硅微粉界面处理技术，模塑料的耐潮性及耐热性都有很大提高。
2为了适应半导体工业的飞速发展，环氧模塑料也不断地进行改进与提高，出现了快速固化型环氧模塑料及不后固化模塑料，产生了高热导型模塑料、低应力及低a射线型模塑料，又出现了低膨胀型、低吸水、高耐热型模塑料和高玻璃化转变温度、低翘曲率、高粘接强度模塑料。
其中的亮点就是快速固化型,低膨胀型以及低翘曲型环氧树脂的生产,这个比较诱人
好象环氧树脂改性不是你的工作啊!!!!!!!!

[ Last edited by 585685 on 2008-8-24 at 11:50 ]
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说了多少回了!!!!!!!!做人要厚道!!!!!!!
2楼2008-08-24 11:42:49
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wolka

铁虫 (初入文坛)

加硅微粉

★
guojinming(金币+1,VIP+0):加调料确实可以改善些，谢谢
，多加之后自然就会好转
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3楼2008-08-25 15:38:30
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crandy123

铜虫 (小有名气)
晕，我们做柔性板的PI膜，也是膨胀系数不稳定，想加SiC,不知道怎么样呢？
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5楼2008-08-25 16:13:00
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