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guojinming金虫 (正式写手)
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[交流]
【求助】 小型电器用环氧树脂封装，环氧胶膨胀收缩率如何改善
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如题，环氧加热固化收缩膨胀对元器件的影响很大，导致很多裂痕，元器件破裂报废。。 现在我能做的就是树脂加量，加热方式（快速，慢速，阶梯，慢冷等），加热时间，温度等因素，各位老师谁能给些建议来控制下收缩和膨胀引起的裂痕。。。。多谢 [ Last edited by wellok101 on 2008-8-24 at 11:23 ] |
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guojinming(金币+4,VIP+0):改性不是我的工作，条件限制，谢谢你的参与
guojinming(金币+4,VIP+0):改性不是我的工作，条件限制，谢谢你的参与
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摘自中国环氧树脂行业在线的一些精髓: 1环氧模塑料的填料采用熔融二氧化硅微粉时，其性能特点是线膨胀系数小、热导率较低、成本相对较高，主要用于大规模集成电路及大尺寸分立器件,填充量可以达到85%以上，甚至达到90%以上，线膨胀系数可以降到(8～9)×10-6℃左右。由于广泛采用了新型的二氧化硅微粉界面处理技术，模塑料的耐潮性及耐热性都有很大提高。 2为了适应半导体工业的飞速发展，环氧模塑料也不断地进行改进与提高，出现了快速固化型环氧模塑料及不后固化模塑料，产生了高热导型模塑料、低应力及低a射线型模塑料，又出现了低膨胀型、低吸水、高耐热型模塑料和高玻璃化转变温度、低翘曲率、高粘接强度模塑料。 其中的亮点就是快速固化型,低膨胀型以及低翘曲型环氧树脂的生产,这个比较诱人  好象环氧树脂改性不是你的工作啊!!!!!!!! [ Last edited by 585685 on 2008-8-24 at 11:50 ] |
2楼2008-08-24 11:42:49
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xiangyue97
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guanjing13201
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