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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 交流探讨 » 在氧化铝陶瓷基板上印刷高温烧结铜浆的问题
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ke0212

铁杆木虫 (著名写手)

[交流] 在氧化铝陶瓷基板上印刷高温烧结铜浆的问题已有4人参与

烧结温度在880°，氮气氛围，烧结后，氧化铝陶瓷基板发黑，初步分析是高温铜浆中的有机物发生了反应附着在陶瓷基板上。不知道各位有没有出现过这种情况
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志存高远
1楼2015-07-30 14:29:39
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sunlin19865

新虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
你好 请问您是做铜浆的嘛？

发自小木虫IOS客户端
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9楼2023-04-14 19:24:04
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ke0212

铁杆木虫 (著名写手)
这种情况要如何解决呢
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志存高远
2楼2015-07-30 23:13:45
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chinaworm

专家顾问 (知名作家)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
如果不能氧化方法 就很难
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Tomorrow is tomorrow
3楼2015-07-31 08:44:00
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ke0212

铁杆木虫 (著名写手)
引用回帖:
3楼: Originally posted by chinaworm at 2015-07-31 08:44:00
如果不能氧化方法 就很难

哦，氧化的话  铜就被氧化了，目前在用低温铜浆做下测试
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志存高远
4楼2015-07-31 12:07:26
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