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在氧化铝陶瓷基板上印刷高温烧结铜浆的问题 已有4人参与
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| 烧结温度在880°，氮气氛围，烧结后，氧化铝陶瓷基板发黑，初步分析是高温铜浆中的有机物发生了反应附着在陶瓷基板上。不知道各位有没有出现过这种情况 |
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2楼2015-07-30 23:13:45
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sunlin19865
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