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ke0212

铁杆木虫 (著名写手)

[交流] 在氧化铝陶瓷基板上印刷高温烧结铜浆的问题已有4人参与

烧结温度在880°,氮气氛围,烧结后,氧化铝陶瓷基板发黑,初步分析是高温铜浆中的有机物发生了反应附着在陶瓷基板上。不知道各位有没有出现过这种情况
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志存高远
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ke0212

铁杆木虫 (著名写手)

这种情况要如何解决呢
志存高远
2楼2015-07-30 23:13:45
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ke0212

铁杆木虫 (著名写手)

引用回帖:
3楼: Originally posted by chinaworm at 2015-07-31 08:44:00
如果不能氧化方法 就很难

哦,氧化的话  铜就被氧化了,目前在用低温铜浆做下测试
志存高远
4楼2015-07-31 12:07:26
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ke0212

铁杆木虫 (著名写手)

引用回帖:
5楼: Originally posted by Ng_cctv at 2015-07-31 17:54:38
是有机物碳化吗?可以用酒精洗洗

很难清洗掉,关键是不想在多一步
志存高远
6楼2015-08-01 11:51:39
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ke0212

铁杆木虫 (著名写手)

引用回帖:
7楼: Originally posted by yangyxj at 2015-08-06 20:23:59
铜浆也是需要排胶的

恩 是的,可是高温氮气环境,排出去的有机物都附着在陶瓷基板了
志存高远
8楼2015-08-07 08:06:45
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