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在氧化铝陶瓷基板上印刷高温烧结铜浆的问题 已有4人参与
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| 烧结温度在880°,氮气氛围,烧结后,氧化铝陶瓷基板发黑,初步分析是高温铜浆中的有机物发生了反应附着在陶瓷基板上。不知道各位有没有出现过这种情况 |
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4楼2015-07-31 12:07:26

2楼2015-07-30 23:13:45
chinaworm
专家顾问 (知名作家)
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3楼2015-07-31 08:44:00
Ng_cctv
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5楼2015-07-31 17:54:38













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