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zwl927

铁虫 (初入文坛)

Pt/Ti/SiO2/Si基底和Al2O3,都用
Ba:Sr=0.65:0.35
主要关心它的介电常数,希望提高
另外就是要做的比较厚
11楼2008-09-08 10:58:13
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zwl927

铁虫 (初入文坛)

谢谢li_yw
文章我下下来看看
12楼2008-09-08 11:00:31
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fang1124

木虫 (小有名气)

还没做,关注中!
13楼2008-09-14 09:24:34
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fqf

金虫 (正式写手)

浓度过大,使得单层厚度太大,增加转速,增加时间
14楼2008-09-14 10:31:48
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zwl927

铁虫 (初入文坛)

最近多做了一些实验,发现当增加转速的时候,薄膜的开裂层数并没有被降低,是不是开裂与薄膜的热处理次数也有关系,处理的次数越多,热应力积累越多,于是也就越容易开裂呢?
我一方面想要做的厚一些,1-2micro,一方面还向保证薄膜的介电性能,还挺难的,试验碰了不少钉子
呵呵
15楼2008-09-17 21:17:00
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hanchenhua

银虫 (小有名气)

热处理估计也不太行,我之前在空气中也处理过厚膜,结果还是会开裂.不过,当时,我是先把膜放在空气中,大概两三个小时以后,才把它放到烘箱里,大概80度温度烘的.不过,你可以试一下,分段慢慢对其进行热处理.
Never give up! Move!
16楼2008-09-17 22:12:33
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li_yw

木虫 (小有名气)

可以考虑采用钙钛矿结构导电氧化物做seed layer和buffer layer.
加PVP的方法应该是有效的.
参考: Journal of the American Ceramic Society, Volume 90, Issue 4 (p 1280-1282)
17楼2008-09-18 09:56:08
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kfadn0125

木虫 (小有名气)

防开裂有三条建议供参考:
1.适当减少酸量;
2.降低胶的浓度;
3.加甲酰胺试一下,这玩意可以防止开裂.
18楼2008-10-22 11:53:08
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nanotitan

金虫 (小有名气)

1.加2%CMC溶液
2.阴干或低温烘干
基本能解决裂纹问题
说到做到,做就做最好。 http://nanotitan.56.com
19楼2008-10-22 16:28:26
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