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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳器件 » Si上Au电极的制备
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1142211017

金虫 (小有名气)
引用回帖:
9楼: Originally posted by gaokaoheima at 2015-05-18 14:05:33
你有没有用粘附层啊？我也考虑去多喷几次，尽量把Au搞后点。喷完金后你的退火怎么处理的？...

我们是用磁控溅射长的Ag膜，厚度是跟时间成正比的，比较容易控制
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不要做让自己看不起的事情
11楼2015-05-18 14:27:07
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gxytju2008

专家顾问 (文坛精英)

【答案】应助回帖

引用回帖:
10楼: Originally posted by gaokaoheima at 2015-05-18 14:12:46
或者说不需要粘附层，我把Au镀厚点，大概镀到100nm，然后退火，不知道这样Au会不会和Si牢固点，形成好的电极接触？...

嗯，那样的话，你可以委托别人加工啥的，你镀厚只能解决导电性问题，粘结性还是解决不了，Si和Au的热胀系数差太多，一加热就分开了，退火没有用的，Ag就不会出现这种问题
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12楼2015-05-18 15:11:24
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虫群之心

新虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与，应助指数 +1
gaokaoheima: 金币+2, ★有帮助 2015-05-18 17:35:36
可以蒸镀铝或者用镓铟合金试试

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13楼2015-05-18 15:38:48
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sidalixue

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

引用回帖:
7楼: Originally posted by gaokaoheima at 2015-05-18 13:59:31
我做的是个类似于场效应晶体管的结构，中间有个沟道，如果直接买镀金硅片的话，那个沟道怎么空出来？...

不知道你做的是什么材料
精细结构的话，一般是用光刻的方法做出图案，然后在蒸镀电极，沟道一般可以做到几个微米；
如果沟道的宽度不是很窄的话，可以加工金属镂空掩膜版，把掩膜版附在硅片上在蒸镀电极；不过这种一般只能做到0.1毫米
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14楼2015-05-18 15:39:59
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gaokaoheima

银虫 (小有名气)
引用回帖:
13楼: Originally posted by 虫群之心 at 2015-05-18 15:38:48
可以蒸镀铝或者用镓铟合金试试

实验室倒是可以磁控溅射Al膜，但具体生长多厚，多少度下退火以及退多久还不清楚，不知能否赐教
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15楼2015-05-18 17:37:00
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cord

铁杆木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
如果硅本身的电阻很高，怎么做金属层都形成不了欧姆接触。
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16楼2015-05-18 22:07:15
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gaokaoheima

银虫 (小有名气)
引用回帖:
16楼: Originally posted by cord at 2015-05-18 22:07:15
如果硅本身的电阻很高，怎么做金属层都形成不了欧姆接触。

这是为何？
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17楼2015-05-18 22:08:47
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wanghuaxing

禁虫 (小有名气)
本帖内容被屏蔽
18楼2015-05-18 22:26:51
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cord

铁杆木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

引用回帖:
17楼: Originally posted by gaokaoheima at 2015-05-18 07:08:47
这是为何？...

请参考半导体物理的金属-半导体接触章节。
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19楼2015-05-19 05:05:37
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fyl1989

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
向上面几楼说得楼主可以买带Au硅片，然后将碘酸钾之类的将Au刻蚀，流出导电沟道，就是工艺可能需要摸索一下。
我看楼主描述的是喷金（而且还那么薄），难道你是用做SEM那种喷金装置喷的吗？如果是那样的话，就算喷十几二十纳米也不能形成连续的薄膜，而且喷出来的Au本身就是颗粒状，做退火也不能形成连续的薄膜，而且有可能退完火薄膜就直接脱落了。
而且那么薄的电极不可控，我做的100nm的电极都要小心下针，防止直接扎穿。就算可以蒸发Ti或Cr，个人觉得这样溅射Au也不可取。
建议楼主可以在现有条件下可以用别的金属作为电极试试，电极至少要几十nm吧，而且最好用磁控溅射或蒸发这类设备做电极。
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20楼2015-05-19 08:44:31
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