24小时热门版块排行榜

返回列表

当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖

gaokaoheima

银虫 (小有名气)

应助: 0 (幼儿园)
金币: 440.8
帖子: 112
在线: 75.8小时
虫号: 1429844
注册: 2011-10-07
专业: 半导体晶体与薄膜材料

[求助] Si上Au电极的制备已有9人参与

本人用喷金的方法在Si上溅射了一层厚度只有6~7nm的Au，用来做电极（这么薄是因为实验中心只能喷这么厚，喷出来后可以看到表面有一层金属色泽的金），打算形成较好的电极接触。做了几次发现用导电胶贴上后测电学性能效果不好，然后把导电胶撕掉后发现金很容易就脱落了。怀疑电学信号不好的原因是电极接触不好，看了文献和贴吧也知道最好先镀一层Ti或Cr的粘附层，但基于实验平台的限制，不好实现粘附层的制备。现在打算利用退火得到结合较牢固的Au电极接触，不知道可不可行？因为导师说直接用纯Au做电极很难实现较好的欧姆接触，现在考虑还要不要进一步用Au电极做下去，如果退火可以的话，我就不用再找其他电极材料了，望各位大侠详细指点，不甚感激~！

回复此楼

» 猜你喜欢

请问对标matlab的开源软件octave的网站https://octave.org为什么打不开？已经有1人回复
求助两种BiOBr晶体的CIF文件（卡片号为JCPDS 09-0393与JCPDS 01-1004 ）已经有0人回复
无机化学论文润色/翻译怎么收费? 已经有125人回复
哈尔滨工程大学材化学院国家级青年人才-26年硕士招生已经有0人回复
求助Fe-TCPP、Zn-TCPP的CIF文件，或者CCDC号已经有0人回复

» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)

1楼 2015-05-18 10:49:11

已阅回复此楼关注TA 给TA发消息送TA红花 TA的回帖

fyl1989

金虫 (正式写手)

应助: 3 (幼儿园)
金币: 1194.1
散金: 26
红花: 10
帖子: 507
在线: 151.1小时
虫号: 2245000
注册: 2013-01-16
性别: GG
专业: 半导体晶体与薄膜材料

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1

向上面几楼说得楼主可以买带Au硅片，然后将碘酸钾之类的将Au刻蚀，流出导电沟道，就是工艺可能需要摸索一下。
我看楼主描述的是喷金（而且还那么薄），难道你是用做SEM那种喷金装置喷的吗？如果是那样的话，就算喷十几二十纳米也不能形成连续的薄膜，而且喷出来的Au本身就是颗粒状，做退火也不能形成连续的薄膜，而且有可能退完火薄膜就直接脱落了。
而且那么薄的电极不可控，我做的100nm的电极都要小心下针，防止直接扎穿。就算可以蒸发Ti或Cr，个人觉得这样溅射Au也不可取。
建议楼主可以在现有条件下可以用别的金属作为电极试试，电极至少要几十nm吧，而且最好用磁控溅射或蒸发这类设备做电极。