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todouwei

木虫 (正式写手)

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楼主，在Si片上我用磁控溅射镀过银，加一点温度，完成后原位退火一定时间，经检测可以形成一定结合强度的欧姆接触。希望对你有帮助。

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21楼2015-05-19 12:41:55

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gxytju2008

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21楼: Originally posted by todouwei at 2015-05-19 12:41:55
楼主，在Si片上我用磁控溅射镀过银，加一点温度，完成后原位退火一定时间，经检测可以形成一定结合强度的欧姆接触。希望对你有帮助。

嗯，银是比较省事的，和Si粘附比较好，而且导电性够好，只要不怕氧化的场合，可以推荐

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22楼2015-05-19 13:01:04

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BigJack

至尊木虫 (著名写手)

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【答案】应助回帖

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在Si柱/片上可以用化学镀Au或者蒸镀，得到几十纳米厚的连续岛状金膜，直接用于电催化测试，所以导电性木有问题；粘附性可以通过退火处理来进一步提升，同时趋向一定的晶面趋向；具体可参考以下论文：
1. Miyake H, Ye S, Osawa M. Electroless deposition of gold thin films on silicon for surface-enhanced infrared spectroelectrochemistry[J]. Electrochemistry Communications, 2002, 4(12): 973-977.
2. Sun S G, Cai W B, Wan L J, et al. Infrared absorption enhancement for CO adsorbed on Au films in perchloric acid solutions and effects of surface structure studied by cyclic voltammetry, scanning tunneling microscopy, and surface-enhanced IR spectroscopy[J]. The Journal of Physical Chemistry B, 1999, 103(13): 2460-2466.
3. 阳耀月, 张涵轩, 蔡文斌. 电化学表面增强红外光谱技术进展[J]. 电化学, 2013, 19(001): 6-16.

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23楼2015-05-19 17:37:23

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willyion6688

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12楼: Originally posted by gxytju2008 at 2015-05-18 15:11:24
嗯，那样的话，你可以委托别人加工啥的，你镀厚只能解决导电性问题，粘结性还是解决不了，Si和Au的热胀系数差太多，一加热就分开了，退火没有用的，Ag就不会出现这种问题...

如果是Sio2基片和Au他们的热膨胀系数也相差很多吗？我也是跟版主一样的问题，Au很容易脱落，粘附性不好。特别是在剥离的时候。整片的掉啊。

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