应《网络安全法》要求，自2017年10月1日起，未进行实名认证将不得使用互联网跟帖服务。为保障您的帐号能够正常使用，请尽快对帐号进行手机号验证，感谢您的理解与支持！

24小时热门版块排行榜    

Znn3bq.jpeg
小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳器件 » Si上Au电极的制备
283/3返回列表上一页123
查看: 3109  |  回复: 27
只看楼主 @他人 存档 新回复提醒 (忽略) 收藏    在APP中查看

todouwei

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
楼主，在Si片上我用磁控溅射镀过银，加一点温度，完成后原位退火一定时间，经检测可以形成一定结合强度的欧姆接触。希望对你有帮助。
赞一下 回复此楼
21楼2015-05-19 12:41:55
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

gxytju2008

专家顾问 (文坛精英)
引用回帖:
21楼: Originally posted by todouwei at 2015-05-19 12:41:55
楼主，在Si片上我用磁控溅射镀过银，加一点温度，完成后原位退火一定时间，经检测可以形成一定结合强度的欧姆接触。希望对你有帮助。

嗯，银是比较省事的，和Si粘附比较好，而且导电性够好，只要不怕氧化的场合，可以推荐
赞一下 回复此楼
22楼2015-05-19 13:01:04
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

BigJack

至尊木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
在Si柱/片上可以用化学镀Au或者蒸镀，得到几十纳米厚的连续岛状金膜，直接用于电催化测试，所以导电性木有问题；粘附性可以通过退火处理来进一步提升，同时趋向一定的晶面趋向；具体可参考以下论文：
1. Miyake H, Ye S, Osawa M. Electroless deposition of gold thin films on silicon for surface-enhanced infrared spectroelectrochemistry[J]. Electrochemistry Communications, 2002, 4(12): 973-977.
2. Sun S G, Cai W B, Wan L J, et al. Infrared absorption enhancement for CO adsorbed on Au films in perchloric acid solutions and effects of surface structure studied by cyclic voltammetry, scanning tunneling microscopy, and surface-enhanced IR spectroscopy[J]. The Journal of Physical Chemistry B, 1999, 103(13): 2460-2466.
3. 阳耀月, 张涵轩, 蔡文斌. 电化学表面增强红外光谱技术进展[J]. 电化学, 2013, 19(001): 6-16.
赞一下 回复此楼
23楼2015-05-19 17:37:23
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

willyion6688

木虫 (正式写手)
引用回帖:
12楼: Originally posted by gxytju2008 at 2015-05-18 15:11:24
嗯，那样的话，你可以委托别人加工啥的，你镀厚只能解决导电性问题，粘结性还是解决不了，Si和Au的热胀系数差太多，一加热就分开了，退火没有用的，Ag就不会出现这种问题...

如果是Sio2基片和Au他们的热膨胀系数也相差很多吗？我也是跟版主一样的问题，Au很容易脱落，粘附性不好。特别是在剥离的时候。整片的掉啊 。
赞一下 回复此楼
peoplewillalwaysfollowtheheartmuchmorereadilythantheywillfolloworders
24楼2016-06-07 20:24:12
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

willyion6688

木虫 (正式写手)
引用回帖:
22楼: Originally posted by gxytju2008 at 2015-05-19 13:01:04
嗯，银是比较省事的，和Si粘附比较好，而且导电性够好，只要不怕氧化的场合，可以推荐...

如果是SiO2基片和银的接触会怎么样？
赞一下 回复此楼
peoplewillalwaysfollowtheheartmuchmorereadilythantheywillfolloworders
25楼2016-06-07 20:27:08
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

强哥哥哥

新虫 (著名写手)
磁控镀金试试

发自小木虫Android客户端
回复此楼
26楼2016-09-09 23:39:43
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

xiaoyueriyue

金虫 (正式写手)
如果没有粘附层直接镀金是很容易剥离的，最好先溅射钛或者铬的粘附层，再选择镀金

发自小木虫Android客户端
赞一下(1人) 回复此楼
27楼2016-09-10 07:22:38
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

xiangan315

至尊木虫 (文坛精英)
6到7纳米的金薄膜退火后会裂成均匀的金颗粒，退火方案行不通的

发自小木虫Android客户端
赞一下 回复此楼
28楼2016-09-10 12:31:07
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
相关版块跳转 我要订阅楼主 gaokaoheima 的主题更新
283/3返回列表上一页123
普通表情 龙 兔 虎 猫
最具人气热帖推荐 [查看全部] 作者 回/看 最后发表
[考研] 调剂求收留 +21 果然有我 2026-04-10 22/1100 2026-04-11 21:37 by 蓝云思雨
[考研] 药学305求调剂 +6 玛卡巴卡boom 2026-04-10 6/300 2026-04-11 21:04 by 逆水乘风
[考研] 301求调剂 +6 XYPLR 2026-04-05 9/450 2026-04-11 20:37 by Delta2012
[考研] 312求调剂 +5 李鸿飞飞 2026-04-06 5/250 2026-04-11 11:59 by Delta2012
[考研] 298求调剂 +5 残荷新柳 2026-04-07 5/250 2026-04-11 11:02 by 紫曦紫棋
[考研] 求调剂 +6 archer.. 2026-04-09 8/400 2026-04-11 10:55 by zhq0425
[考研] 22408 327分求调剂 +4 韵风kon 2026-04-10 4/200 2026-04-11 09:51 by 猪会飞
[考研] 314求调剂 +18 xhhdjdjsjks 2026-04-09 19/950 2026-04-10 18:53 by HPUCZ
[考研] 求调剂 材料与工程 324分 专硕 +19 翩翩一书生 2026-04-10 21/1050 2026-04-10 11:41 by wp06
[考研] 一志愿 江南大学 085602 化工专硕 338分求调剂 +16 路痴小琪 2026-04-05 16/800 2026-04-10 08:08 by kangsm
[考研] 考研调剂 +13 冰冰，，， 2026-04-07 13/650 2026-04-09 17:01 by Lilly_Li
[考研] 求调剂材料科学与工程一志愿985初试365分 +5 材化李可 2026-04-08 5/250 2026-04-09 17:00 by Lilly_Li
[论文投稿] 求助文献原文 10+3 18500821399 2026-04-08 3/150 2026-04-09 16:56 by 北京莱茵润色
[考研] 求机械专硕297第二批调剂 +5 拾柒12。 2026-04-08 5/250 2026-04-09 16:43 by 允当适度
[考研] 一志愿吉大化学327求调剂 +12 王王白石 2026-04-06 13/650 2026-04-08 16:05 by luoyongfeng
[考研] 265求调剂 +19 小木虫085600 2026-04-06 21/1050 2026-04-08 10:38 by 逆水乘风
[考研] 307求调剂 +14 超级伊昂大王 2026-04-06 14/700 2026-04-08 07:03 by 无际的草原
[考研] 求调剂 +11 wwwwabcde 2026-04-07 11/550 2026-04-07 23:16 by JourneyLucky
[考研] 324求调剂 +3 k可乐 2026-04-05 4/200 2026-04-06 09:54 by 蓝云思雨
[考研] 085500机械专硕初试288求调剂 +3 GZJguo666- 2026-04-05 3/150 2026-04-05 18:06 by jkddd
信息提示
关闭
请填处理意见
关闭