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关于奥氏体单相合金在高温拉伸过程中的DRX晶粒尺寸及重复动态再结晶行为的问题 已有4人参与
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对于中低层错能的奥氏体单相奥氏体合金，其在高温变形过程中的主要软化机制为DRX，众所周知，随着变形温度（即再结晶温度）的升高，稳定状态下的动态再结晶晶粒尺寸变大，但是我在实验过程中发现，在1150℃以0.01/s恒定应变速率拉伸时候的再结晶晶粒却比1175℃时再结晶晶粒尺寸大，是否可以认为是已经发生过一次再结晶之后，试样没有拉断，应变还在继续，然后在第一次再结晶的基础上随着位错的产生和堆积，发生了第二次动态再结晶？除了在不同应变条件下淬火获取不同应变条件下的再结晶晶粒尺寸以及原位观察外，是否还有更好的方法表征这种重复动态再结晶现象？多谢了！ 1150  1175 |
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小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
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你的实验样品晶粒尺寸分布三层或四层很具特点，作为教学课件使用会很有意思。 实验过程中或者表述尚有不明了之处，容易让人怀疑实验结果的可靠性： 首先，要拿出变形前样品的显微组织状态，确定两者原始态真是一样的才有比较意义，因为再结晶与原始组织有直接关系； 其次，一般研究热变形DRX的样品在终了时刻用快冷方式，避免静态再结晶或亚动态再结晶的影响，实际上限于实验操作的难度，很难完全回避静态再结晶或亚动态再结晶，因为再结晶总是很快的...... 再者，两个样品的变形量应该有差别，目测纵截面粗细差不多，但是不能确保纵切面是否正过轴心，需要确定； 此外，两张图片既没有标尺也没有说明放大倍数，稍欠规范，但是由于电木镶嵌圆可以对比倒也无妨...... 排除实验可能的误差，下面讨论一下你的结果： 1）1175℃的确是比1150℃的晶粒尺寸大，这是要在远离颈缩区的最左侧区域进行比较，它们此处具有可比性的应变状态，因此你的预计没错！而且DRX的晶粒尺寸挺均匀，当然前提是需要你再确认变形前原始显微组织是如何状态？ 2）两个样品均在颈缩区域有2种或3种晶粒尺寸分布，的确是“二次加工”再结晶的，这是因为颈缩区造成的应力应变再分布；在颈缩左侧出现粗大晶粒尺寸区是此区域达到临界应变量，具备再结晶形核储能但是形核率低，故此区域的晶粒尺寸粗大；然后向右侧再又细一些的晶粒离近颈缩中心，是因颈缩导致应变超过临界应变量具备正常再结晶条件； 3）1150℃样品在颈缩区晶粒尺寸更大，可以解释为1175℃下稍高的温度变形量能够更大，形核率大，晶粒稍细小；可以给出应力-应变曲线确认一下；在1175℃样品的颈缩断口区晶粒尺寸相比1150℃样品更细小均匀，进一步可以理解温度高易变形；在1150℃样品的最右断口处的晶粒尺寸稍有增大，可以理解断裂瞬态应变释放了一些，使得末端的形变储能稍比左侧低，故晶粒尺寸稍大；而1175℃样品在颈缩区尖端处晶粒尺寸总体均匀细小，说明应变分布稍均匀； 以上是一些粗略的评判，仅供参考…… |
10楼2015-05-18 22:15:47
2楼2015-05-17 16:13:59
3楼2015-05-18 08:19:05
4楼2015-05-18 11:52:43
