| 查看: 626 | 回复: 2 | ||
[求助]
如果在硅片上溅射铜时减弱铜的附着力
|
| 如题,需要在硅片上用溅射镀膜机镀一层铜,之前大概镀了100nm,镀完后附着力比较低,可以胶带纸粘着撕下,但是高温退火实验后,铜附着力提高,胶带纸粘不下来,请问,怎么减弱铜的附着力呢,需要在硅片和铜直接加一层什么膜吗 |
» 猜你喜欢
26年秋季博士申请
已经有0人回复
推荐给英语教学者的一本单词书《金鱼单词讲义:从26个拉丁字母到106万个英语单词》
已经有59人回复
物理化学论文润色/翻译怎么收费?
已经有297人回复
推荐给教师的一本单词书《金鱼单词讲义:从26个拉丁字母到106万个英语单词》
已经有32人回复
核磁分析软件MestReNova打开文件时报错
已经有0人回复
在职博后不能申请博后基金了,那么在职博后意义何在?
已经有2人回复
青岛大学化学化工学院分子测量学研究院2026年招收博士研究生
已经有0人回复
香港科技大学(广州)诚招电催化方向博士生(2026秋入学)
已经有0人回复
求助Cu2+1O的CIF文件(PDF: 05-0667)
已经有0人回复
» 本主题相关价值贴推荐,对您同样有帮助:
进行磁控溅射时,如果不用外部加热器,基体温度为多少
已经有19人回复
碱性蚀刻液体系电解铜时为什么只有边缘有铜析出
已经有3人回复
【交流】请问用磁控溅射镀Ag膜时怎样留下出一条台阶以方便后面用台阶仪测其厚度呢?
已经有26人回复
2楼2015-04-22 10:32:18

3楼2015-04-30 18:57:48












回复此楼