| 查看: 667 | 回复: 2 | ||
[求助]
如果在硅片上溅射铜时减弱铜的附着力
|
| 如题，需要在硅片上用溅射镀膜机镀一层铜，之前大概镀了100nm,镀完后附着力比较低，可以胶带纸粘着撕下，但是高温退火实验后，铜附着力提高，胶带纸粘不下来，请问，怎么减弱铜的附着力呢，需要在硅片和铜直接加一层什么膜吗 |
回复此楼» 猜你喜欢
27年电化学博士毕业，想找海外QS前50的高校读博后求推荐
已经有3人回复
-
27年电池/材料类博士申请
已经有2人回复
-
分析化学论文润色/翻译怎么收费?
已经有179人回复
-
2027年博士申请或转博科研助理 求推荐
已经有1人回复
-
请问谁有2025最新影响因子Excel表？金币求助！
已经有53人回复
-
氯化钠与有机磺酸分离
已经有1人回复
-
瑞典-博后-固态电池-粘结剂-锂离子电池方向
已经有53人回复
-
广东省面上有什么动态么，啥时候公布呀？
已经有1人回复
-
高盐废水电催化氧化，氯离子存在下活性氯副产物、阳极选型的工程困惑
已经有0人回复
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
- 进行磁控溅射时，如果不用外部加热器，基体温度为多少
已经有19人回复
- 碱性蚀刻液体系电解铜时为什么只有边缘有铜析出
已经有3人回复
- 【交流】请问用磁控溅射镀Ag膜时怎样留下出一条台阶以方便后面用台阶仪测其厚度呢？
已经有26人回复
2楼2015-04-22 10:32:18
3楼2015-04-30 18:57:48
10