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qingyun112金虫 (小有名气)
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[求助]
烧结型银浆的可焊性 已有2人参与
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| 烧结型银浆在550℃烧结，某种基材烧结后没有可焊性，而其他基材没有这样的问题，开始怀疑是玻璃粉的问题，替换玻璃粉以及将烧结温度改为800℃等一系列对比后，情况依然如此；于是银浆中不添加玻璃粉，选用不同银粉对比，烧结后发现，此基材都不可焊接，而其他基材可焊性良好。请教高手，可能是什么原因导致这个基材和别的基材出现差异！ |
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3楼2015-05-06 16:18:42
caoxiafei
专家顾问 (著名写手)
研发工程师-Topcon/HJT电池
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2楼2015-04-10 22:15:59