| 查看: 1756 | 回复: 2 | |||
qingyun112金虫 (小有名气)
|
[求助]
烧结型银浆的可焊性 已有2人参与
|
| 烧结型银浆在550℃烧结，某种基材烧结后没有可焊性，而其他基材没有这样的问题，开始怀疑是玻璃粉的问题，替换玻璃粉以及将烧结温度改为800℃等一系列对比后，情况依然如此；于是银浆中不添加玻璃粉，选用不同银粉对比，烧结后发现，此基材都不可焊接，而其他基材可焊性良好。请教高手，可能是什么原因导致这个基材和别的基材出现差异！ |
回复此楼» 猜你喜欢
本科211，报考085601-310分
已经有6人回复
-
RY：中国产出的科学垃圾论文，绝对数量和比例都世界第一
已经有4人回复
-
279学硕食品专业求调剂院校
已经有24人回复
-
求调剂学校
已经有5人回复
-
291 求调剂
已经有34人回复
-
085408光电信息工程专硕355一志愿长春光机所调剂
已经有4人回复
-
材料工程085601，270求调剂
已经有43人回复
-
材料相关专业344求调剂双非工科学校或课题组
已经有19人回复
-
085600材料与化工329分求调剂
已经有21人回复
-
297工科调剂?
已经有8人回复
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
- 硅基板与硅基板、硅基板与玻璃的焊接封装
已经有11人回复
- 制备导电银浆的工艺、银粉制备方法、无铅玻璃成分等多方面问题
已经有12人回复
- 陶瓷表面金属化（烧结）
已经有26人回复
- 稀硝酸颜色发黄是什么原因？
已经有13人回复
- 导电银浆一般用什么树脂
已经有20人回复
- 如何增加氧化铝陶瓷的导热率？95瓷
已经有8人回复
- 低温导电银胶室温固化后，测试时温度升高到500-800，银胶还有效吗？
已经有6人回复
caoxiafei
专家顾问 (著名写手)
研发工程师-Topcon/HJT电池
-
专家经验: +112 - 应助: 184 (高中生)
- 贵宾: 0.018
- 金币: 5035
- 散金: 6
- 红花: 23
- 帖子: 1218
- 在线: 434.3小时
- 虫号: 832355
- 注册: 2009-08-22
- 性别: GG
- 专业: 无机非金属类光电信息与功
- 管辖: 功能材料
2楼2015-04-10 22:15:59
3楼2015-05-06 16:18:42
