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qingyun112

金虫 (小有名气)

[求助] 烧结型银浆的可焊性 已有2人参与

烧结型银浆在550℃烧结,某种基材烧结后没有可焊性,而其他基材没有这样的问题,开始怀疑是玻璃粉的问题,替换玻璃粉以及将烧结温度改为800℃等一系列对比后,情况依然如此;于是银浆中不添加玻璃粉,选用不同银粉对比,烧结后发现,此基材都不可焊接,而其他基材可焊性良好。请教高手,可能是什么原因导致这个基材和别的基材出现差异!
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caoxiafei

专家顾问 (著名写手)

研发工程师-Topcon/HJT电池

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
应该重点考虑,Ag与基材的界面问题,界面接触角,润湿性如何,做做改性什么的
2楼2015-04-10 22:15:59
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o098590

铜虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

你的是什么基材?某基材太懂了
大家好
3楼2015-05-06 16:18:42
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