| 查看: 1732 | 回复: 2 | |||
qingyun112金虫 (小有名气)
|
[求助]
烧结型银浆的可焊性 已有2人参与
|
| 烧结型银浆在550℃烧结，某种基材烧结后没有可焊性，而其他基材没有这样的问题，开始怀疑是玻璃粉的问题，替换玻璃粉以及将烧结温度改为800℃等一系列对比后，情况依然如此；于是银浆中不添加玻璃粉，选用不同银粉对比，烧结后发现，此基材都不可焊接，而其他基材可焊性良好。请教高手，可能是什么原因导致这个基材和别的基材出现差异！ |
回复此楼» 猜你喜欢
材料专硕英一数二306
已经有6人回复
-
265求调剂
已经有4人回复
-
265求调剂
已经有7人回复
-
26调剂/材料/英一数二/总分289/已过A区线
已经有8人回复
-
281求调剂（0805）
已经有21人回复
-
0817 化学工程 299分求调剂 有科研经历 有二区文章
已经有20人回复
-
279分求调剂 一志愿211
已经有6人回复
-
085600材料与化工 求调剂
已经有17人回复
-
能源材料化学课题组招收硕士研究生8-10名
已经有13人回复
-
317求调剂
已经有6人回复
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
- 硅基板与硅基板、硅基板与玻璃的焊接封装
已经有11人回复
- 制备导电银浆的工艺、银粉制备方法、无铅玻璃成分等多方面问题
已经有12人回复
- 陶瓷表面金属化（烧结）
已经有26人回复
- 稀硝酸颜色发黄是什么原因？
已经有13人回复
- 导电银浆一般用什么树脂
已经有20人回复
- 如何增加氧化铝陶瓷的导热率？95瓷
已经有8人回复
- 低温导电银胶室温固化后，测试时温度升高到500-800，银胶还有效吗？
已经有6人回复
caoxiafei
专家顾问 (著名写手)
研发工程师-Topcon/HJT电池
-
专家经验: +112 - 应助: 184 (高中生)
- 贵宾: 0.018
- 金币: 5065
- 散金: 6
- 红花: 23
- 帖子: 1216
- 在线: 434小时
- 虫号: 832355
- 注册: 2009-08-22
- 性别: GG
- 专业: 无机非金属类光电信息与功
- 管辖: 功能材料
2楼2015-04-10 22:15:59
3楼2015-05-06 16:18:42
10