| 查看: 5561 | 回复: 9 | ||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | ||
[求助]
如何在硅片上旋涂聚酰亚胺，加热后得到平整不弯曲的聚酰亚胺薄膜
|
||
|
下面我自己摸索的工艺，但可重复性不好。不知道有什么改进方法，或者谁能提供一种方法呢。就是能把PI薄膜完整揭下来，且不发生卷曲，就跟手机膜那样 流程： 1 清洗硅片 2 对硅片表面进行plasma亲水处理20s 3 旋涂一定厚度PDMS 我在此次试验中采用的工艺  DMS(10:2),旋涂仪转速 500rpm/s 15s;1000rpm/s 30s。4 之后在热板上180摄氏度烘1小时，使PDMS固化 5 再在PDMS层上旋涂PI薄层 试验中的工艺: 旋涂仪转速 500rpm/s 15s;2000rpm/s 30s 6置于热板上烘烤），之后关闭热板自然降温至室温；（自然降至室温可减小揭取时PI的弯曲量） 7刀片修理下硅片边缘，便可很容易的从PDMS基底上揭取完整的PI薄膜 上述暂时解决了PI的揭取问题,但是揭下来的PI薄膜会发生弯曲,如何能减小这种弯曲呢 实际流程 1. 180摄氏度 1000rpmPDMS（10：2） 烤1小时； 2. 2000rpm PI 120摄氏度固化2小时； 3. 180摄氏度2小时，自然降温 |
回复此楼» 猜你喜欢
售SCI一区T0P文章，我:8.O55.1.O.54,科目全,可十急
已经有5人回复
-
售SCI-T0P文章，我:8O.5.5.1.O.54,科目齐全,可+急
已经有3人回复
-
售SCI一区文章，我:8.O.55.1.O.54,科目齐全,可伽急
已经有4人回复
-
27博士申请
已经有3人回复
-
厉娜
已经有5人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8.O.55.1.O54,科目全,可伽急
已经有12人回复
-
售SCI-T0P文章，我:8O.5.5.1.O.54,科目齐全,可+急
已经有15人回复
-
售SCI文章，我:8O.5.5.1O.54,科目全,可十急
已经有14人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8O.55.1.O.54,科目全,可伽急
已经有16人回复
-
售SCI文章，我:8O.5.5.1O.54,科目全,可十急
已经有15人回复
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
- 如何分离使用双面胶粘于硅片上的聚酰亚胺（PI）
已经有12人回复
- PEDOT 旋涂问题
已经有9人回复
- Agilent 4294a 如何测试薄膜介电性能
已经有15人回复
- 聚酰亚胺复合薄膜
已经有16人回复
- 聚酰亚胺如何测膨胀系数
已经有14人回复
- 关于旋涂的溶液浓度及转速时间等问题
已经有16人回复
- 在聚酰亚胺CR薄膜上涂F46，其耐电晕性能为什么会变差呢？
已经有6人回复
- 【求助】聚酰亚胺旋涂成膜的溶剂问题
已经有20人回复
9楼2018-07-06 11:44:34
3楼2015-03-30 11:56:46
80摄氏度烤箱加热，卷了 4楼2015-03-30 13:38:23
5楼2015-03-30 15:36:16
