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如何在硅片上旋涂聚酰亚胺，加热后得到平整不弯曲的聚酰亚胺薄膜
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下面我自己摸索的工艺，但可重复性不好。不知道有什么改进方法，或者谁能提供一种方法呢。就是能把PI薄膜完整揭下来，且不发生卷曲，就跟手机膜那样 流程： 1 清洗硅片 2 对硅片表面进行plasma亲水处理20s 3 旋涂一定厚度PDMS 我在此次试验中采用的工艺  DMS(10:2),旋涂仪转速 500rpm/s 15s;1000rpm/s 30s。4 之后在热板上180摄氏度烘1小时，使PDMS固化 5 再在PDMS层上旋涂PI薄层 试验中的工艺: 旋涂仪转速 500rpm/s 15s;2000rpm/s 30s 6置于热板上烘烤），之后关闭热板自然降温至室温；（自然降至室温可减小揭取时PI的弯曲量） 7刀片修理下硅片边缘，便可很容易的从PDMS基底上揭取完整的PI薄膜 上述暂时解决了PI的揭取问题,但是揭下来的PI薄膜会发生弯曲,如何能减小这种弯曲呢 实际流程 1. 180摄氏度 1000rpmPDMS（10：2） 烤1小时； 2. 2000rpm PI 120摄氏度固化2小时； 3. 180摄氏度2小时，自然降温 |
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xzm0521
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