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hope_2011新虫 (正式写手)
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纳米基体晶界颗粒强化机制问题 已有1人参与
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如题，制备得金属基复合材料，基体晶粒尺寸在200-400nm左右，成分含有3%的30nm大小的强化颗粒，但几乎90%以上分布在晶界，现在问题是，室温下拉伸屈服强度600+MPa，而根据H-P公式这一项强化才300+MPa，根据部分文献，如果颗粒在晶界，Orowan机制强化弱化，不能使用，我在想另一部分强度从哪里来？ 求助各位学者帮忙给点意见或者文献查阅什么的，非常感谢！！ |
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2楼2015-01-06 18:35:22
hope_2011
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3楼2015-01-06 22:20:36