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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 学术讨论 » 关于介孔材料去模板的问题
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帅气的路哥

银虫 (正式写手)

[求助] 关于介孔材料去模板的问题 已有1人参与

如上，关于介孔材料去模板的问题，在采用溶剂去模板时，硝酸铵法最快，对材料影响最小，但是由于是管制药品，不方便买。其他的溶剂相对来说哪种的效果好些而对材料的影响也小写呢？
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静以修身，俭以养德。
1楼 2014-11-24 10:00:44
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帅气的路哥

银虫 (正式写手)
送红花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by hwf0635 at 2014-11-24 20:46:55
你没有说你的模版是什么！你怎么让别人回答啊

哦，忘了，CTAB，最近去模板结构总是塌掉，XRD没有一个峰了。
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静以修身，俭以养德。
3楼2014-12-17 20:47:48
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hwf0635

铁杆木虫 (著名写手)

NCS

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
你没有说你的模版是什么！你怎么让别人回答啊
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帅气的路哥
天行健，君子当自强不息
2楼2014-11-24 20:46:55
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hwf0635

铁杆木虫 (著名写手)

NCS
引用回帖:
3楼: Originally posted by 帅气的路哥 at 2014-12-17 20:47:48
哦，忘了，CTAB，最近去模板结构总是塌掉，XRD没有一个峰了。...

我记得CTAB 应该550℃烧一下就能去除吧
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天行健，君子当自强不息
4楼2014-12-17 22:07:34
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