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congyi610

金虫 (正式写手)

[求助] 陶瓷材料烧结机制 已有4人参与

无压烧结时,预烧有什么作用?一般在多少温度预烧?还有排胶时慢烧,排完胶之后是不是可以提高升温速率,还是高温还要慢烧?谢谢
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stfmx

至尊木虫 (著名写手)

打酱油。。。

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
congyi610: 金币+5, ★★★很有帮助 2014-11-15 15:11:00
预烧可以使粒度分布更加接近,避免晶粒异常长大,有利于烧结末期闭气孔的排出。一般在远低于烧结开始温度预烧,起到粗化作用。预烧还可以减少生坯内应力吧。
The future is ours.
2楼2014-11-15 09:26:49
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boddern

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

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感谢参与,应助指数 +1
预烧作用楼上已回答。
不知道具体什么材料。贴92%氧化铝,氧化硅、氧化钇、氧化镁助熔剂,丙烯酸树脂粘合剂的烧结曲线供参考。
300——350——450——500——700——850——1000-——1100——1150——1180——1250——1350——1550——1600——1600——1500——1300——1100
























































5
3楼2014-11-15 18:24:47
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第六个年头

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
接楼上,预烧时慢些,高温就可以快些,适当放慢可以减少大件的开裂等情况
4楼2014-11-16 21:29:13
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381646610

新虫 (初入文坛)

预烧一般有利于陶瓷粉在成瓷之前更好的反应,在低温时排出反应生成的气体,这样成瓷后试样内气孔就少啊
5楼2014-11-24 10:36:31
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cmhchen

至尊木虫 (职业作家)

【答案】应助回帖

预烧主要是将生坯内的成型剂排出,排胶后可加快升温。
尽人事,听天命
6楼2014-12-02 15:41:54
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