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【奖励】本帖被评价132次，作者建大泽恩增加金币 103.8 个

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建大泽恩

新虫 (初入文坛)

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虫号: 3192281

[资源] SIC粉体制备及陶瓷材料液相烧结

Sic粉体制备及陶瓷材料液相烧结
陶瓷材料在国防、机械、化工、冶金、电子等领域中具有广泛的用途。在众多的陶瓷材料中，碳化硅(SiC)由于其硬度高、高温稳定性好、膨胀系数低和热传导性优良，一直是世界各国材料学者研究的热点。1974年，美国科学家S．Prochazke首次通过无压烧结工艺成功制备出致密的SiC陶瓷材料之后，SiC才真正作为陶瓷材料而得到应用。经过几十年的发展，SiC陶瓷的性能在不断提高，在各行各业的应用也越来越广泛，已经成为发展迅速的几种陶瓷材料之一。但由于SiC陶瓷所固有的脆性，其使用范围并没有达到人们的预期。
　　最近几十年来；我国SiC陶瓷材料的研究和生产都取得了很大的发展，国内出现了许多专门从事SiC陶瓷材料研究和生产的单位，并不断有各种类型的SiC产品出现，SiC陶瓷材料在国民经济建设中的作用也正在逐步显现。但目前，我国SiC陶瓷材料的制品水平和国外相比还有一定的差距。
　　目前SiC陶瓷材料的发展方向，一是追求SiC粉体的超细化，二是通过复合方法追求SiC陶瓷材料的高韧性，三是通过改进制备工艺，追求制品的低成本化。本书介绍了SiC粉体制备和SiC陶瓷致密化烧结的最新发展，并着重介绍了碳热还原法和湿化学制备SiC超细粉体的方法，以及液相烧结制备SiC—YAG陶瓷复合材料的过程，可以作为从事siC陶瓷材料研究和生产人员的参考。
第一章 SiC的晶体结构、性能及应用
1.1 晶体结构
1.2 性能及应用
本章参考文献

第二章 SiC粉体表征及制备方法
2.1 SiC粉体特性表征
2.2 SiC粉体的制备方法
本章参考文献

第三章配料与凝胶注模成型
3.1 混料
3.2 陶瓷材料的成型
本章参考文献

第四章 SiC陶瓷材料的致密化烧结
4.1 SiC陶瓷材料的热压烧结与热等静压烧结
4.2 SiC陶瓷材料的反应烧结
4.3 SiC陶瓷材料的无压烧结
4.4 液相烧结SiC-YAG陶瓷复合材料的增韧机理
本章参考文献

第五章碳热还原法合成SiC粉体
5.1 碳热还原反应
5.2 气体分压的作用
5.3 SiC粉体合成的TG-DSC综合热分析
5.4 反应速度
5.5 反应温度
5.6 催化剂的作用
本章参考文献

第六章稀土元素的作用
6.1 稀土元素La对合成SiC粉体TG-DSC的影响
6.2 稀土元素La的含量对SiC粉体纯度的影响
6.3 稀土元素La的含量对SiC粉体形貌的影响
6.4 稀土元素La对合成温度的影响
6.5 稀土元素La对保温时间的影响
6.6 稀土元素Ce的作用
本章参考文献

第七章湿化学法制备SiC粉体
7.1 SiC粉体的表面改性
7.2 Si源前驱体制备及表面改性
7.3 碳粉的表面改性
7.4 EtOH／TEOS体积比对产物微观形貌的影响
7.5 氨水浓度对产物微观形貌的影响
7.6 SiC粉体的表面改性
本章参考文献

第八章共沉淀包覆制备SiC-Al2O3-Y2O3陶瓷粉体
8.1 SiC-AL2O3-Y2O3复合粉体的表面电荷状态
8.2 SiC-Al2O3-Y2O3复合悬浮粒子之间的相互作用
8.3 pH值对SiC-Al2O3-Y2O3复合粉体分散性的影响
8.4 分散剂对SiC-Al2O3-Y2O3复合粉体浆料流动性的影响
8.5 SiC-Al(OH)3-Y(0H)3复合粒子的包覆原理
8.6 pH值对SiC-Al(OH)3-Y(oH)3复合粒子包覆性的影响
8.7 沉淀剂加入速度对SiC-Al(OH)3-Y(oH)3复合粒子包覆性的影响
8.8 SiC-Al(OH)3-Y(oH)3复合粉体在煅烧过程中的物相变化
8.9 煅烧温度对SiC-Al2O3-Y2O3复合粉体分散性的影响
8.10 煅烧温度对对SiC-Al2O3-Y2O3复合粉体烧结性能的影响

第九章机械混合法制备SiC-YAG陶瓷复合材料
9.1 实验原料及成分设计
9.2 SiC-YAG陶瓷复合材料的性能检测
9.3 SiC-YAG陶瓷复合材料在烧结过程中的质量流失
9.4 SiC-YAG陶瓷复合材料的烧结致密性
9.5 烧结温度对显微组织和力学性能的影响
9.6 保温时间对显微组织和力学性能的影响
9.7 铝钇摩尔比对力学性能的影响
9.8 缺陷对SiC-YAG陶瓷复合材料力学性能的影响
9.9 SiC-YAG陶瓷复合材料的断裂韧性
本章参考文献

第十章共沉淀包覆制备SiC-YAG陶瓷复合材料
10.1 SiC-YAG陶瓷复合材料的质量流失
10.2 共沉淀包覆SiC-YAG陶瓷复合材料的烧结致密化
10.3 共沉淀包覆SiC-YAG陶瓷复合材料的力学性能
10.4 共沉淀包覆SiC-YAG陶瓷复合材料的断裂韧性
本章参考文献

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