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FLYFWY木虫 (小有名气)
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请教如何将纳米多层膜从基底上脱离 已有1人参与
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最近研究纳米多层膜,需要将溅射得到的金属多层膜(几个μ)从SiC基底上脱离,粘到另一个模具上。 目的是利用膜与SiC基底接触的那一面(即下表面)的低粗糙度。 遇到一个问题:用环氧胶将膜上表面与模具粘在一起,然后扯开,使膜脱离 SiC基底,最后得到的膜的面型很不好,估计和胶不均匀以及脱膜过程有关。 请问有没有好的方法脱膜? 谢谢大家!O(∩_∩)O~ |
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yinhuoxuan
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4楼2016-01-17 21:32:49
yswyx
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【答案】应助回帖
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整面的剥离往往是非常困难的。一般都是用柔性材料,把金属膜沾上去,从一边揭开,让金属膜和SiC衬底缓慢剥离。然后再把金属膜从柔性衬底转移至你的模具表面。这里面有几个关键 1. 金属膜和柔性材料的粘贴,要无气泡,均匀。有条件上真空贴膜机,没条件用辊子来实现。 2. 柔性材料的缓慢揭开,这是手艺活,柔性材料面积要远大于SiC衬底。可以用气体不断吹扫揭开的缝隙,这样可以减少对金属膜的伤害。 3. 柔性材料和金属膜分离。这取决于柔性材料的性质。这个柔性材料可以是压敏的紫外脱落薄膜,也可以是热发泡薄膜。前者用紫外光照就可以脱落,后者加热即可脱落。你可以咨询一下苏州锐材半导体找这些材料。这样可以保证你的金属膜可以无损的脱离。 4. 模具的涂敷。在模具表面涂敷足够均匀的胶,要看模具的形状似什么样的。可以用旋转匀胶,可以用喷涂,可以用辊子,都可以。 5. 金属膜的贴附。因为存在胶的不均匀,所以应当在真空下,用非常光滑的表面去压金属膜,使得金属膜下的胶尽量的平整。这个我们叫热压键合。可以参考苏州美图半导体的键合设备。 还有方法是把溅射好的SiC和模具通过热压键合直接键合在一起。然后把SiC充分减薄至um水平,然后用激光将SiC和金属膜分离。 事实上,上面这个方法更适合硅材料,因为硅片同样具有很好的表面,roughness也可以做到非常低,这样在减薄之后,就可以直接用腐蚀的方法把Si去掉,良率更高,成本更低。 |
2楼2014-09-22 16:17:01
FLYFWY
木虫 (小有名气)
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3楼2014-09-23 09:54:17













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