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FLYFWY

木虫 (小有名气)

[求助] 请教如何将纳米多层膜从基底上脱离 已有1人参与

最近研究纳米多层膜,需要将溅射得到的金属多层膜(几个μ)从SiC基底上脱离,粘到另一个模具上。
目的是利用膜与SiC基底接触的那一面(即下表面)的低粗糙度。
遇到一个问题:用环氧胶将膜上表面与模具粘在一起,然后扯开,使膜脱离
SiC基底,最后得到的膜的面型很不好,估计和胶不均匀以及脱膜过程有关。
请问有没有好的方法脱膜?
谢谢大家!O(∩_∩)O~
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yswyx

专家顾问 (著名写手)


【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
整面的剥离往往是非常困难的。一般都是用柔性材料,把金属膜沾上去,从一边揭开,让金属膜和SiC衬底缓慢剥离。然后再把金属膜从柔性衬底转移至你的模具表面。这里面有几个关键
1. 金属膜和柔性材料的粘贴,要无气泡,均匀。有条件上真空贴膜机,没条件用辊子来实现。
2. 柔性材料的缓慢揭开,这是手艺活,柔性材料面积要远大于SiC衬底。可以用气体不断吹扫揭开的缝隙,这样可以减少对金属膜的伤害。
3. 柔性材料和金属膜分离。这取决于柔性材料的性质。这个柔性材料可以是压敏的紫外脱落薄膜,也可以是热发泡薄膜。前者用紫外光照就可以脱落,后者加热即可脱落。你可以咨询一下苏州锐材半导体找这些材料。这样可以保证你的金属膜可以无损的脱离。
4. 模具的涂敷。在模具表面涂敷足够均匀的胶,要看模具的形状似什么样的。可以用旋转匀胶,可以用喷涂,可以用辊子,都可以。
5. 金属膜的贴附。因为存在胶的不均匀,所以应当在真空下,用非常光滑的表面去压金属膜,使得金属膜下的胶尽量的平整。这个我们叫热压键合。可以参考苏州美图半导体的键合设备。

还有方法是把溅射好的SiC和模具通过热压键合直接键合在一起。然后把SiC充分减薄至um水平,然后用激光将SiC和金属膜分离。
事实上,上面这个方法更适合硅材料,因为硅片同样具有很好的表面,roughness也可以做到非常低,这样在减薄之后,就可以直接用腐蚀的方法把Si去掉,良率更高,成本更低。
2楼2014-09-22 16:17:01
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FLYFWY

木虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by yswyx at 2014-09-22 16:17:01
整面的剥离往往是非常困难的。一般都是用柔性材料,把金属膜沾上去,从一边揭开,让金属膜和SiC衬底缓慢剥离。然后再把金属膜从柔性衬底转移至你的模具表面。这里面有几个关键
1. 金属膜和柔性材料的粘贴,要无气泡 ...

碰见大牛了!非常感谢您的回答!O(∩_∩)O
3楼2014-09-23 09:54:17
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yinhuoxuan

铁虫 (正式写手)

你好,我想问一下,你现在那个金属膜成功揭下来了吗?

发自小木虫Android客户端
4楼2016-01-17 21:32:49
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