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ycyzrenlifei

金虫 (小有名气)

南理汉子

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[求助] 如何在SiO2(二氧化硅)上加工一条微米级别的「导线」？已有3人参与

如图所示.

1.这根导线由两种材料（镍铬—铜镍）金属连接而成。
2.导线宽度大约在30微米宽。
这样的一个玩意儿该如何做呢？

————————————————————————————
我的思路：
  第一步：在二氧化硅上涂一层光刻胶
  第二步：用掩膜板对光刻胶进行曝光，在光刻胶上出现一条凹槽
  第三步：然后溅射铜镍，这样铜镍金属就进入凹槽中了。
  第四步：洗掉光刻胶，那么半个导线就做出来了。
  第五步：同样的步骤，在刻好第一个金属线的表面整体再涂一层光刻胶，然后如上步骤.....

  这样可行吗？

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@lee0803 @静静一yi

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1楼 2014-09-04 14:37:01

已阅回复此楼关注TA 给TA发消息送TA红花 TA的回帖

yswyx

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引用回帖:

8楼: Originally posted by jeremyfrc at 2014-09-08 12:35:25
这种微米级的工艺用双层胶是不是太浪费了，我做1um的都不需要用双层。我觉得这个就是两次光刻的事情，上下都不需要太对准，对歪一点也没有影响，就是左右，你做第二层的时候多往另外一边靠一靠就好了，真的非常简单 ...

那要看金属有多厚，像楼主开始的思路是lift off，那就lift off好了。如果不用双层胶，金属又厚的话，很难剥掉。
如果不用双层胶，就需要多几片金属片，保证在溅射金属的过程中，始终有胶被金属片保护。这样剥离的时候就保证了又窗口存在。