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wangkaixi

金虫 (正式写手)

[求助] 介孔材料的模板去除方法 已有4人参与

请问制备介孔材料比如介孔酚醛树脂和介孔二氧化硅,怎么去除软模板如F127和CTAB?我看到去除F127的有的是在氮气中400℃煅烧2h,去除CTAB 是拿产物在甲醇和硝酸铵混合液中回流,但是文献中没有给出回流温度和时间,有没有知道这个参数的虫子,麻烦帮助一下,谢谢!还有如果得到的这些介孔材料,它们的软模板没有被去除掉,直接拿去做透射电镜,能看到孔道吗?谢谢!
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wangkaixi

金虫 (正式写手)

引用回帖:
5楼: Originally posted by sheihk at 2014-08-31 15:19:00
假设孔道里还有F127等有机物分子,在TEM下应该也可以看到孔道的,因为有机分子在TEM下的高能电子束下会被破坏,而通常情况下碳不会被电子束破坏。...

还有个问题想问你一下,我按赵东元老师的方法合成介孔酚醛树脂过程中,有一步是产生的低分子量的酚醛树脂沉淀静置完全溶解后加水稀释转移到反应釜中130度8h,但是我做的沉淀不能完全溶解,不知道怎么回事,如果不等沉淀溶解直接稀释转移有影响吗?非常感谢!
7楼2014-08-31 15:37:09
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sheihk

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖


感谢参与,应助指数 +1
wangkaixi: 金币+1, ★★★很有帮助 2014-08-31 15:08:48
对于有机模板,一般通过煅烧就可以去掉。不过前提是粉体颗粒要足够细,否则F127可能会被碳化。
2楼2014-08-31 12:02:37
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wangkaixi

金虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by sheihk at 2014-08-31 12:02:37
对于有机模板,一般通过煅烧就可以去掉。不过前提是粉体颗粒要足够细,否则F127可能会被碳化。

谢谢,如果不除去模板,透射电镜下可以看到孔道吗
3楼2014-08-31 15:09:54
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wangkaixi

金虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by sheihk at 2014-08-31 12:02:37
对于有机模板,一般通过煅烧就可以去掉。不过前提是粉体颗粒要足够细,否则F127可能会被碳化。

谢谢,如果不除去模板,透射电镜下可以看到孔道吗
4楼2014-08-31 15:10:03
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