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wangkaixi

金虫 (正式写手)

[求助] 介孔材料的模板去除方法 已有4人参与

请问制备介孔材料比如介孔酚醛树脂和介孔二氧化硅,怎么去除软模板如F127和CTAB?我看到去除F127的有的是在氮气中400℃煅烧2h,去除CTAB 是拿产物在甲醇和硝酸铵混合液中回流,但是文献中没有给出回流温度和时间,有没有知道这个参数的虫子,麻烦帮助一下,谢谢!还有如果得到的这些介孔材料,它们的软模板没有被去除掉,直接拿去做透射电镜,能看到孔道吗?谢谢!
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wangkaixi

金虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by sheihk at 2014-08-31 12:02:37
对于有机模板,一般通过煅烧就可以去掉。不过前提是粉体颗粒要足够细,否则F127可能会被碳化。

谢谢,如果不除去模板,透射电镜下可以看到孔道吗
4楼2014-08-31 15:10:03
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sheihk

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖


感谢参与,应助指数 +1
wangkaixi: 金币+1, ★★★很有帮助 2014-08-31 15:08:48
对于有机模板,一般通过煅烧就可以去掉。不过前提是粉体颗粒要足够细,否则F127可能会被碳化。
2楼2014-08-31 12:02:37
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wangkaixi

金虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by sheihk at 2014-08-31 12:02:37
对于有机模板,一般通过煅烧就可以去掉。不过前提是粉体颗粒要足够细,否则F127可能会被碳化。

谢谢,如果不除去模板,透射电镜下可以看到孔道吗
3楼2014-08-31 15:09:54
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sheihk

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖


wangkaixi: 金币+1, ★★★很有帮助, 我是想说介孔酚醛树脂孔道里F127没有被去除直接观察TEM,而不是介孔碳孔道里F127没有完全被去除 2014-08-31 15:31:42
引用回帖:
4楼: Originally posted by wangkaixi at 2014-08-31 15:10:03
谢谢,如果不除去模板,透射电镜下可以看到孔道吗...

假设孔道里还有F127等有机物分子,在TEM下应该也可以看到孔道的,因为有机分子在TEM下的高能电子束下会被破坏,而通常情况下碳不会被电子束破坏。
5楼2014-08-31 15:19:00
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