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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 学术讨论 » 介孔材料的模板去除方法
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wangkaixi

金虫 (正式写手)

[求助] 介孔材料的模板去除方法 已有4人参与

请问制备介孔材料比如介孔酚醛树脂和介孔二氧化硅，怎么去除软模板如F127和CTAB？我看到去除F127的有的是在氮气中400℃煅烧2h，去除CTAB 是拿产物在甲醇和硝酸铵混合液中回流，但是文献中没有给出回流温度和时间，有没有知道这个参数的虫子，麻烦帮助一下，谢谢！还有如果得到的这些介孔材料，它们的软模板没有被去除掉，直接拿去做透射电镜，能看到孔道吗？谢谢！
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1楼 2014-08-31 11:26:27
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wangkaixi

金虫 (正式写手)
引用回帖:
5楼: Originally posted by sheihk at 2014-08-31 15:19:00
假设孔道里还有F127等有机物分子，在TEM下应该也可以看到孔道的，因为有机分子在TEM下的高能电子束下会被破坏，而通常情况下碳不会被电子束破坏。...

嗯
6楼2014-08-31 15:28:58
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sheihk

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
wangkaixi: 金币+1, ★★★很有帮助 2014-08-31 15:08:48
对于有机模板，一般通过煅烧就可以去掉。不过前提是粉体颗粒要足够细，否则F127可能会被碳化。
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2楼2014-08-31 12:02:37
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wangkaixi

金虫 (正式写手)
引用回帖:
2楼: Originally posted by sheihk at 2014-08-31 12:02:37
对于有机模板，一般通过煅烧就可以去掉。不过前提是粉体颗粒要足够细，否则F127可能会被碳化。

谢谢，如果不除去模板，透射电镜下可以看到孔道吗
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3楼2014-08-31 15:09:54
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wangkaixi

金虫 (正式写手)
引用回帖:
2楼: Originally posted by sheihk at 2014-08-31 12:02:37
对于有机模板，一般通过煅烧就可以去掉。不过前提是粉体颗粒要足够细，否则F127可能会被碳化。

谢谢，如果不除去模板，透射电镜下可以看到孔道吗
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4楼2014-08-31 15:10:03
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