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介孔材料的模板去除方法 已有4人参与
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| 请问制备介孔材料比如介孔酚醛树脂和介孔二氧化硅，怎么去除软模板如F127和CTAB？我看到去除F127的有的是在氮气中400℃煅烧2h，去除CTAB 是拿产物在甲醇和硝酸铵混合液中回流，但是文献中没有给出回流温度和时间，有没有知道这个参数的虫子，麻烦帮助一下，谢谢！还有如果得到的这些介孔材料，它们的软模板没有被去除掉，直接拿去做透射电镜，能看到孔道吗？谢谢！ |
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