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wangkaixi

金虫 (正式写手)

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专业: 无机非金属材料

[求助] 介孔材料的模板去除方法已有4人参与

请问制备介孔材料比如介孔酚醛树脂和介孔二氧化硅，怎么去除软模板如F127和CTAB？我看到去除F127的有的是在氮气中400℃煅烧2h，去除CTAB 是拿产物在甲醇和硝酸铵混合液中回流，但是文献中没有给出回流温度和时间，有没有知道这个参数的虫子，麻烦帮助一下，谢谢！还有如果得到的这些介孔材料，它们的软模板没有被去除掉，直接拿去做透射电镜，能看到孔道吗？谢谢！

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1楼 2014-08-31 11:26:27

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yuan999

专家顾问 (知名作家)

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专业: 半导体光电子器件
管辖: 微米和纳米

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
wangkaixi: 金币+1, ★★★很有帮助, 谢谢 2014-09-02 14:55:00

一般煅烧或者多次清洗

我~心~依~旧

12楼2014-09-01 14:43:57

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