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wangkaixi

金虫 (正式写手)

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[求助] 介孔材料的模板去除方法已有4人参与

请问制备介孔材料比如介孔酚醛树脂和介孔二氧化硅，怎么去除软模板如F127和CTAB？我看到去除F127的有的是在氮气中400℃煅烧2h，去除CTAB 是拿产物在甲醇和硝酸铵混合液中回流，但是文献中没有给出回流温度和时间，有没有知道这个参数的虫子，麻烦帮助一下，谢谢！还有如果得到的这些介孔材料，它们的软模板没有被去除掉，直接拿去做透射电镜，能看到孔道吗？谢谢！

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1楼 2014-08-31 11:26:27

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xiamuyouren

新虫 (初入文坛)

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引用回帖:

7楼: Originally posted by wangkaixi at 2014-08-31 15:37:09
还有个问题想问你一下，我按赵东元老师的方法合成介孔酚醛树脂过程中，有一步是产生的低分子量的酚醛树脂沉淀静置完全溶解后加水稀释转移到反应釜中130度8h,但是我做的沉淀不能完全溶解，不知道怎么回事，如果不等 ...

请问楼主搅拌了多长时间出现了沉淀

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