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湿法刻蚀teflon表面上AL的问题 已有2人参与
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本人在FTO膜上做了一层100nm左右的teflon, contact angle为120度左右。然后在teflon上面用evaporate了厚度为150nm的铝以便进行下一步光刻。 当我用85% phosphoric acid: nitric acid: acetic acid=15:4:1 的腐蚀液刻蚀后,表面完全变为亲水,但依然保持导电(电阻值与本来无异),代表Teflon失效或随铝消失。 teflon很稳定,我曾经检验过没有evaporate铝前泡在以上腐蚀液中1h 完全没影响。为何evaporate铝再etch就会如此呢?不知道各位大神对此有何见解? 在此恳请大家帮忙,不胜感激! |
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