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湿法刻蚀teflon表面上AL的问题 已有2人参与
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本人在FTO膜上做了一层100nm左右的teflon， contact angle为120度左右。然后在teflon上面用evaporate了厚度为150nm的铝以便进行下一步光刻。 当我用85% phosphoric acid： nitric acid： acetic acid=15:4:1 的腐蚀液刻蚀后，表面完全变为亲水，但依然保持导电（电阻值与本来无异），代表Teflon失效或随铝消失。 teflon很稳定，我曾经检验过没有evaporate铝前泡在以上腐蚀液中1h 完全没影响。为何evaporate铝再etch就会如此呢？不知道各位大神对此有何见解？ 在此恳请大家帮忙，不胜感激！ |
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