| 查看: 2123 | 回复: 11 | ||
[求助]
STM设备烘烤之后奇怪的现象 已有2人参与
|
|
Hi~~大家好，我是一枚半路出家的研究生。 目前在使用一台 unisoku的STM设备（10年前的老古董了），三个腔室 观测室，处理室和LL室。均达到了5E-10torr的真空度。 有一天，处理室里的架子掉了，把腔室打开了修好之后，然后再抽真空时，就只能到E-9torr了。教授说需要再烘烤设备，于是，我就开始了3天连续的烘烤。 手册上写，烘烤时，达到5E-7torr之后，就可以停止烘烤，然后开ion pump神马的。可是！！！问题出现了~~~~ 按理说，关闭加热之后，真空度应该会继续下降，（第一次的经验也是，关闭加热之后，从E-7很快就会到E-8）。 可是，真空度却迅速恶化~~~~从E-7在20分钟以内 会恶化到E-3torr，然后再慢慢回落。如果在恶化的途中，再次加热的话，真空度会迅速变好~~~~ 以上~~~ 这到底是什么情况~~~~~~应该不会漏气，因为即使这样子 最后还是会达到E-10torr的~~~ 诸位大神帮帮忙~~~小女子在此先谢过了~~~ |
回复此楼» 猜你喜欢
金属材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有163人回复
2楼2014-07-15 09:20:29
白菜胡萝卜 
木虫 (正式写手)
- 应助: 15 (小学生)
- 金币: 3033.6
- 散金: 1231
- 红花: 19
- 帖子: 861
- 在线: 340.9小时
- 虫号: 1944808
- 注册: 2012-08-18
- 性别: GG
- 专业: 凝聚态物性 II ：电子结构
3楼2014-08-01 19:15:57
4楼2014-08-01 19:20:15
seabird055
禁虫 (小有名气)
|
本帖内容被屏蔽 |
5楼2014-08-02 00:55:24
|
Baking 的作用是除去腔室里面的水蒸气以及附着在腔室壁上的容易挥发的杂质，这样能能保持腔室的洁净性与较好的真空。 baking之后，在停止加热后要马上进行检漏，检漏的时候挤一点丙酮在打开过的port上面，如果有漏气，真空会明显变差，如果不漏，真空不会变。当确认了每个打开过的port都没有问题后，就放心地让他降温吧，降下去以后真空就好了。 其次，如果baking之后真空还是达不到以前的那么好，说明你baking 的温度可能低了点，没有充分地把杂质除去。 一般来讲，STM的设备baking 之后应该可以达到-10Torr,再好的会达到-11Torr。我们这用的Omron的，可以达到-11torr. |
6楼2014-08-04 09:41:32
7楼2014-08-04 09:56:20
8楼2014-08-04 11:14:15
9楼2014-08-04 12:31:15
10楼2014-08-04 14:33:14
