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可口七喜姑娘新虫 (初入文坛)
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求助非晶态与晶态交流阻抗拟合后等效电路的问题 已有1人参与
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大家好，我做的材料是一种固态为主的电解质，测试方法如下：用银胶与固化剂10：1混合后约3分钟，把材料与不锈钢片两边涂覆导电银胶，三分钟后把不锈钢片覆盖在材料的两面，室温下固化24小时，通过电化学工作站进行测试，测试电压为500mV，设置Ac impedance，采用三电极法。 这里有几个问题向老师请教，希望大家多多交流： 1.正常来讲我的材料测试时应属于可逆电极过程，测试结果应在低频区产生容抗弧，高频区产生斜率为1的直线，但是测试出来的结果圆弧并不规律且直线有所偏移。 2.以我这样的装置，用Zview我采用的（CEP R）（CR）的等效电路进行拟合，不知道是否正确。 3.拟合后呈一个圆形，高频区没有直线是怎么回事呢？ 4.导电银胶在没用固化剂之前用万用表测量电阻极大，跟绝缘体相差不多。用什么牌子的导电银胶好呢？ |
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ming142007
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