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求XPS高手指教：CeO2立方体和八面体O1s谱图，咋晶格氧的峰这么小已有1人参与
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二氧化铈CeO2立方体和八面体负载1%的Pt,400摄氏度烧过，然后又在400℃通流动air或H2来氧化还原 H指还原过的，O指氧化过的，无论氧化还是还原均在反应气氛中降至室温，暴露在空去中，拿去测XPS。 为啥氧化过的样品晶格氧峰咋这么小啊，感觉跟文献对不上？XPS不是表征表面以下几个nm吗，晶格氧怎么着都该占主要啊？ 我是想说octahedra的氧结合能大，更接近氧化硅氧化铝等惰性载体，能这么说不？ 各位前辈有没有看到解释这种情况的文献啊？ |
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