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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 交流互助 » 请问大家一个关于改性方面的问题
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tongying0928

铜虫 (小有名气)

[求助] 请问大家一个关于改性方面的问题已有2人参与

请问大家一个关于改性方面的问题，我在文献中看到对SiC表面改性常用KH550和KH560，我是将改性的SiC作为导热填料，制备导热有机硅灌封胶，想用KH570可以吗？？？因为KH550中有氨基，使铂催化剂中毒（含N有机物能使铂催化剂失活），而KH570中含有乙烯基，能与含H硅油交联，使灌封胶性能更好。以上仅是我个的的看法，不知道对不对，请教各位！谢谢！
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1楼2014-03-18 22:36:31
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tongying0928

铜虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by cutelike at 2014-03-19 17:28:43
这两个都可以。

铂金催化剂没有那么容易中毒，它对金属比较敏感，氨基还好。而且硅烷偶联剂本身的量也很小。

非常感谢！祝工作顺利，天天开心！
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3楼2014-03-28 14:41:19
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cutelike

银虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
这两个都可以。

铂金催化剂没有那么容易中毒，它对金属比较敏感，氨基还好。而且硅烷偶联剂本身的量也很小。
赞一下 回复此楼
2楼2014-03-19 17:28:43
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小菠萝木头

禁虫
本帖内容被屏蔽
4楼2024-12-10 10:02:09
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小菠萝木头

禁虫
本帖内容被屏蔽
5楼2025-02-27 14:37:02
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