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tongying0928

铜虫 (小有名气)

[求助] 请问大家一个关于改性方面的问题 已有2人参与

请问大家一个关于改性方面的问题,我在文献中看到对SiC表面改性常用KH550和KH560,我是将改性的SiC作为导热填料,制备导热有机硅灌封胶,想用KH570可以吗???因为KH550中有氨基,使铂催化剂中毒(含N有机物能使铂催化剂失活),而KH570中含有乙烯基,能与含H硅油交联,使灌封胶性能更好。以上仅是我个的的看法,不知道对不对,请教各位!谢谢!
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cutelike

银虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
这两个都可以。

铂金催化剂没有那么容易中毒,它对金属比较敏感,氨基还好。而且硅烷偶联剂本身的量也很小。
2楼2014-03-19 17:28:43
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tongying0928

铜虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by cutelike at 2014-03-19 17:28:43
这两个都可以。

铂金催化剂没有那么容易中毒,它对金属比较敏感,氨基还好。而且硅烷偶联剂本身的量也很小。

非常感谢!祝工作顺利,天天开心!
3楼2014-03-28 14:41:19
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4楼2024-12-10 10:02:09
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5楼2025-02-27 14:37:02
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