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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 树脂基 » 关于硅烷偶联剂！
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quwei8175

木虫 (小有名气)

[求助] 关于硅烷偶联剂！ 已有4人参与

我是做低温银浆研究的，采用的是PE聚酯作为树脂，但是制成的银浆电导率很低。有人建议我用硅烷偶联剂处理银粉，请教大家这会有效果吗？采用何种偶联剂比较适合呢？谢谢！
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1楼 2014-03-07 15:39:30
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Alex198329

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

只针对太阳能银浆评论下，首先当前银浆厂商主流采用还是日本Dowa银粉，当然国内银粉品质提高也不少，尤其是苏州斯美特，份额逐渐攀升。
硅烷偶联剂从理论上是说得通：为了增加纳米银粉的稳定性，减少纳米银粉的团聚性，提高纳米银粉与有机材料的亲和性，需要预先对纳米银粉进行表面改性。采用硅烷偶联剂对纳米银粉进行表面改性，以改性后银粉作为填料制备导电胶，研究了纳米银粉用量与银浆料导电性能之间关系，并借助TEM、红外光谱、紫外可见分光光度计等测试手段，对改性后纳米银粉进行表征。结果表明，经表面改性后的纳米银粉，具有良好的亲和性和分散稳定性。
但从实际操作上来讲，硅烷偶联剂在包裹银粉上会遇到问题，因为银粉表面有疏水物质，所以完美包裹是很难实现的。这还是前道程序，后续硅烷偶联剂是否和其他有机载体起反应，或者经过烧结炉区，是否完全分解或有残余物，都是需要去逐步验证的问题。
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Dyinginthesun
7楼2018-05-22 11:27:49
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hwweven

至尊木虫 (知名作家)

医疗器械注册和审核

优秀版主

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
不一定用硅烷偶联剂，常规的表面活性剂也可以呀。
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quwei8175
2楼2014-03-07 16:38:13
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qsywp

专家顾问 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
这个主要是分散性能要求，只要能与银和浸润好的处理剂都可以，另外要考虑与PE和聚酯的浸润性，PE和聚酯还不太一样。这样还会提高与基体的结合。
根据上述原则，对于银粉/PE，可以考虑硬脂酸处理。
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3楼2014-03-08 18:58:27
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quwei8175

木虫 (小有名气)
引用回帖:
3楼: Originally posted by qsywp at 2014-03-08 18:58:27
这个主要是分散性能要求，只要能与银和浸润好的处理剂都可以，另外要考虑与PE和聚酯的浸润性，PE和聚酯还不太一样。这样还会提高与基体的结合。
根据上述原则，对于银粉/PE，可以考虑硬脂酸处理。

我现在的银粉表面有油酸，其功能应该与硬脂酸差不多吧！谢谢。
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4楼2014-03-10 15:38:57
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