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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 树脂基 » 关于硅烷偶联剂！
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quwei8175

木虫 (小有名气)

[求助] 关于硅烷偶联剂！ 已有4人参与

我是做低温银浆研究的，采用的是PE聚酯作为树脂，但是制成的银浆电导率很低。有人建议我用硅烷偶联剂处理银粉，请教大家这会有效果吗？采用何种偶联剂比较适合呢？谢谢！
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1楼 2014-03-07 15:39:30
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qsywp

专家顾问 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
这个主要是分散性能要求，只要能与银和浸润好的处理剂都可以，另外要考虑与PE和聚酯的浸润性，PE和聚酯还不太一样。这样还会提高与基体的结合。
根据上述原则，对于银粉/PE，可以考虑硬脂酸处理。
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3楼2014-03-08 18:58:27
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hwweven

至尊木虫 (知名作家)

医疗器械注册和审核

优秀版主

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
不一定用硅烷偶联剂，常规的表面活性剂也可以呀。
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quwei8175
2楼2014-03-07 16:38:13
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quwei8175

木虫 (小有名气)
引用回帖:
3楼: Originally posted by qsywp at 2014-03-08 18:58:27
这个主要是分散性能要求，只要能与银和浸润好的处理剂都可以，另外要考虑与PE和聚酯的浸润性，PE和聚酯还不太一样。这样还会提高与基体的结合。
根据上述原则，对于银粉/PE，可以考虑硬脂酸处理。

我现在的银粉表面有油酸，其功能应该与硬脂酸差不多吧！谢谢。
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4楼2014-03-10 15:38:57
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quwei8175

木虫 (小有名气)
送红花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by hwweven at 2014-03-07 16:38:13
不一定用硅烷偶联剂，常规的表面活性剂也可以呀。

银粉表面有PVP，其他的表面活性剂还有什么呢，谢谢！
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5楼2014-03-10 15:39:44
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