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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 电化基础 » 电镀铜的问题？
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紫炎羊儿

银虫 (初入文坛)

[求助] 电镀铜的问题？已有2人参与

我先在2英寸硅片上溅射一层Cu导电层，然后再涂光刻胶光刻出我需要电镀的图案，电镀的电流密度15mA/cm2，时间35min，但是镀出来厚度才几百纳米。相应的我拿小硅片试验一下，电流密度和时间都一样，厚度>2um。想问一下是什么原因啊？另外最佳的电流密度是多少？求各位大神帮帮忙啊！！！
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1楼2013-12-19 13:22:19
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紫炎羊儿

银虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by suxinzg at 2013-12-19 15:42:27
可能镀的时间短了，调下电流密度，时间，或者铜的浓度

之前是时间短了，调了时间效果不是很显著。现在想调电流密度，但是不知道多少是最佳的效果。
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3楼2013-12-19 15:58:24
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suxinzg

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
可能镀的时间短了，调下电流密度，时间，或者铜的浓度

[ 发自小木虫客户端 ]
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2楼2013-12-19 15:42:27
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yin_nuaa

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
你可以从铜上镀铜与硅上镀铜的角度考虑，基体对涂层的影响。
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只有互助我们才能双赢。
4楼2013-12-19 20:44:18
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紫炎羊儿

银虫 (初入文坛)
引用回帖:
4楼: Originally posted by yin_nuaa at 2013-12-19 20:44:18
你可以从铜上镀铜与硅上镀铜的角度考虑，基体对涂层的影响。

我这应该是铜上镀铜。
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5楼2013-12-20 00:40:55
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