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求助热重的DTA曲线分析
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做了CH4，H2，CO与CuO反应的热重还原反应实验图，之后又做了氧化反应的图。主要想说明几个问题： （1）H2，CO还原所需反应的温度低 （2）CH4在600度的时候有积碳。 我的问题： （1）DTA表示的具体含义是什么？差热分析是温度的差吗？单位为什么是uV？看有的文献写的热流（heat flow）。具体表示什么，有点疑惑。 （2）图中给出了的是还原反应放热速率（或放热量）随温度的变化吗？准确的表述应该是什么样的？ （3）反应过程中峰最大时可以说是放热速率最大的吗？ 我对图的描述如下，请教有哪些地方需要修改的？多谢。 （1）1图从DTA-CH4放热曲线可以看出，温度在500℃左右时，CH4与Cu基载氧体反应的放热速率？？达到最大值。而当温度达到550℃时？？，DTA-CH4放热曲线开始明显放缓，说明在放热反应之外有吸热反应发生，该吸热反应应该就是CH4的热分解，其导致了积碳现象的发生。通过DTA-CO和DTA-H2放热曲线则可以看出，当温度约为300℃时，H2和CO与Cu基载氧体的还原反应，反应的放热速率？？达到最大值。 （2）2图描述的是经CH4，H2和CO还原后的Cu基载氧体在氧化过程时的放热速率？？随反应温度的变化曲线，从图2可以看出，经CH4还原后的载氧体在氧化过程中有两个明显的放热峰存在，其中位于400℃左右的放热峰应为积碳的燃烧放热，这也进一步验证了CH4在还原过程中确有积碳现象存在。而与经CH4还原后的载氧体不同，经H2和CO还原后的载氧体在氧化时只有一个明显的放热峰，那就是Cu与O2的反应放热。  无标题.jpg  无标题1.jpg |
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感谢参与，应助指数 +1
ming520817(m0378代发): 金币+2, 谢谢参与 2013-12-10 15:05:10
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1.DTA表示差热分析，含义主要来源测试方法，对比于标准物质有温度差，测得数据是微电压。热流的说法是另一种测试方法，叫DSC 2.图中给出的是放热量的速度，但不是物质的反应速度，和参与反应的物料量有关。 3.反应中峰最高的时候，只是表示放出热量最快，和温度、试样残余量有关。 还原过程CH4与Cu基载氧体反应曲线比较复杂，有两个放热峰（500度和600度），因为没有热重曲线，不太好确定，是否存在铜和氢气和铜和碳两个还原？你可以对比实验或计算。甲烷裂解的碳可能包裹氧化铜，阻止了氢还原，到一定温度碳还原。 氧化过程第二个放热峰是否有积碳现象，最好有热重的对比，说服力更好一些 |
2楼2013-12-09 20:07:36
