【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术期刊 - 会议与征稿布告栏 - 专刊征稿

controlled impedance、flexible circuits、green electronics and environmental issues、high-speed PCBs、laminates and lamination
laser processes and drilling、moulded interconnect devices (MIDs)、multilayer boards、optical PCBs、single- and double-sided boards、soldering and solderable finishes

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157楼2013-12-30 09:38:43

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conductive adhesives、conformal coatings、inspection and test、packaging and interconnection、quality control、rework and repair、encapsulants、cleaning、environmental aspects

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159楼2013-12-30 13:37:03

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柔性电路、绿色电子产品和环境问题、电路和电路板研究、焊接等
表面安装技术，表面组装组件，焊接，保护漆，密封材料

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168楼2013-12-31 08:48:39

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196楼2014-01-09 17:28:35

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198楼2014-01-11 17:33:13

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SCI期刊—(焊接与表面封装技术)议题范围：2012 Impact Factor: 0.816
surface mount technology (SMT)、surface mount assembly、soldering、solders, pastes and fluxes、screen printing and liquid deposition
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200楼2014-01-13 17:27:09

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handsomewood151楼

2013-12-28 20:11

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阿洁ajie153楼

2013-12-28 22:24

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2013-12-30 10:21

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冯小磊中南160楼

2013-12-30 15:25

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2013-12-30 17:16

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pop_corn165楼

2013-12-30 17:50

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lanshenhai166楼

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yyszky172楼

2013-12-31 18:46

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月下星空173楼

2013-12-31 20:24

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liyynxcn175楼

2014-01-02 09:20

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天涯sx176楼

2014-01-02 11:09

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hitlby177楼

2014-01-02 12:44

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isca2013lei178楼

2014-01-02 14:14

operty179楼

2014-01-02 14:30

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triboyao180楼

2014-01-02 15:35

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yksy181楼

2014-01-02 15:43

Sca2182楼

2014-01-02 15:58

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啊 [ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]

jinwenwu002185楼

2014-01-02 22:01

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雪人哥哥186楼

2014-01-03 01:29

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caledonian187楼

2014-01-03 02:06

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isca2013lei199楼

2014-01-13 17:24

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