| 查看: 11553 | 回复: 294 | |||||
| 当前只显示满足指定条件的回帖,点击这里查看本话题的所有回帖 | |||||
[交流]
【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊
|
|||||
EI-SCI国际源刊正刊出版,所有传文章将被EI Compendex, 检索类型为JA 我中心Advanced Science Research Center (ASRC) 与(EI-SCI期刊-电路世界)(SCI期刊—焊接与表面封装技术)签订出版协议,EI、SCI期刊源正刊发表,检索类型为:JA EI-SCI期刊-(电路世界)议题范围:2012 Impact Factor: 0.683 controlled impedance、flexible circuits、green electronics and environmental issues、high-speed PCBs、laminates and lamination laser processes and drilling、moulded interconnect devices (MIDs)、multilayer boards、optical PCBs、single- and double-sided boards、soldering and solderable finishes SCI期刊—(焊接与表面封装技术)议题范围:2012 Impact Factor: 0.816 surface mount technology (SMT)、surface mount assembly、soldering、solders, pastes and fluxes、screen printing and liquid deposition conductive adhesives、conformal coatings、inspection and test、packaging and interconnection、quality control、rework and repair、encapsulants、cleaning、environmental aspects 写作要求: 1.论文篇幅控制在8-15页;文章撰写语言为纯英语; 2.论文研究内容详实、方法正确,理论性、实践性较高,科学性、前沿性较好; 3. 投稿初稿不需要排版,录用后提供模版排版; 4. 投稿时请标明文章议题范围,或投稿期刊名字; 联系方式: 投稿邮箱:eiei1507040388@163.com 截稿时间:2013年12月31日 电话:150 0717 3575 (唐老师) 027-8710 9809 (张老师) 【咨询 QQ 】:150 7040 388 ASRC中心:http://www.isserc.org/ [ Last edited by EI-SCI期刊 on 2013-12-3 at 11:34 ] 最后截稿时间2014年2月25 [ Last edited by EI-SCI期刊 on 2014-1-8 at 14:02 ] 最后截稿时间延至2014年3月30日 [ Last edited by EI-SCI期刊 on 2014-2-18 at 09:20 ] 最后截稿时间延至2014年3月30日 [ Last edited by EI-SCI期刊 on 2014-2-18 at 09:28 ] |
» 猜你喜欢
现代”学阀”该如何界定
已经有12人回复
国社科系统bug了,是不是要放榜了?
已经有10人回复
课题组招2027级博士 上海工程技术大学 激光智能制造方向
已经有4人回复
上海工程技术大学 激光智能制造课题组 2027级博士研究生招生
已经有3人回复
上海工程技术大学激光智能制造课题组|2027级博士研究生招生公告
已经有11人回复
申博发邮件
已经有11人回复
我的奶奶
已经有3人回复
» 抢金币啦!回帖就可以得到:
2027年航天航空、材料与人工智能国际会议(AMAI 2027)
+1/979
2027年电气工程、自动化与应用工程国际会议(EEAE 2027)
+1/957
2027年生物医学、农业与可持续发展国际会议(BASD 2027)
+1/896
2027年计算机视觉、设计与非遗文化传播国际会议(CVDC 2027)
+1/863
韩国全北国立大学禽病研究所博士研究生招生简章
+2/58
哈工大(深圳)何自开团队诚招2027级化学工程与技术专业博士生
+1/48
哈工大深圳徐小川课题组招聘博士后
+1/32
加拿大UBC博士后招聘|人工智能 × 电池
+1/18
招收理论凝聚态物理/纳米光学/量子计算方向硕士、直博研究生(推免)
+1/10
【推免招生】招收材料、化工、环境、冶金类推免生
+1/9
北京科技大学2027级博士研究生招生|流体力学与渗流力学方向
+1/9
【征稿】Springer Nature热电专题 Discover Materials / Discover Chemistry
+1/6
大湾区大学姚瑶课题组2027届博士生招生 (与中山大学联合培养)
+1/6
博士和硕士推免名额-中国医学科学院/北京协和医学院
+1/3
大湾区大学姚瑶课题组电化学方向博士后招聘(与中科大联合招收)
+1/3
今天爱思唯尔的官网是不是被黑客攻击了
+1/2
巨噬细胞空间 Marker 及原位检测技术的研究应用
+1/2
厦门大学航空航天学院智能制造课题组招2027年申请-考核制博士生
+1/2
新药研发为什么这么难?多因子检测如何成为创新药的"数据引擎"
+1/1
环境控制与良率强绑定:手套箱的工程化进阶路径
+1/1
|
surface mount technology (SMT)、surface mount assembly、soldering、solders, pastes and fluxes、screen printing and liquid deposition conductive adhesives、conformal coatings、inspection and test、packaging and interconnection、quality control、rework and repair、encapsulants、cleaning、environmental aspects |
159楼2013-12-30 13:37:03
简单回复
ianer201311楼
2013-12-03 11:46
EI-SCI期刊(金币+1): 谢谢参与


koolng_098113楼
2013-12-03 11:48
EI-SCI期刊(金币+1): 谢谢参与






回复此楼