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杰森斯

铜虫 (正式写手)


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251楼2014-03-13 08:54:33
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SCI期刊—(焊接与表面封装技术)议题范围:2012 Impact Factor: 0.816
surface mount technology (SMT)、surface mount assembly、soldering、solders, pastes and fluxes、screen printing and liquid deposition
conductive adhesives、conformal coatings、inspection and test、packaging and interconnection、quality control、rework and repair、encapsulants、cleaning、environmental aspects
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292楼2014-04-15 11:48:01
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294楼2014-04-16 11:45:37
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