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杰森斯

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251楼2014-03-13 08:54:33
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【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊
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杰森斯

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SCI期刊—(焊接与表面封装技术)议题范围:2012 Impact Factor: 0.816
surface mount technology (SMT)、surface mount assembly、soldering、solders, pastes and fluxes、screen printing and liquid deposition
conductive adhesives、conformal coatings、inspection and test、packaging and interconnection、quality control、rework and repair、encapsulants、cleaning、environmental aspects
258楼2014-03-17 17:28:11
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270楼2014-03-24 18:19:59
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287楼2014-04-09 13:21:21
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292楼2014-04-15 11:48:01
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294楼2014-04-16 11:45:37
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