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【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊
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EI-SCI国际源刊正刊出版，所有传文章将被EI Compendex, 检索类型为JA 我中心Advanced Science Research Center (ASRC) 与（EI-SCI期刊-电路世界）（SCI期刊—焊接与表面封装技术）签订出版协议，EI、SCI期刊源正刊发表,检索类型为:JA EI-SCI期刊-(电路世界)议题范围：2012 Impact Factor: 0.683 controlled impedance、flexible circuits、green electronics and environmental issues、high-speed PCBs、laminates and lamination laser processes and drilling、moulded interconnect devices (MIDs)、multilayer boards、optical PCBs、single- and double-sided boards、soldering and solderable finishes SCI期刊—(焊接与表面封装技术)议题范围：2012 Impact Factor: 0.816 surface mount technology (SMT)、surface mount assembly、soldering、solders, pastes and fluxes、screen printing and liquid deposition conductive adhesives、conformal coatings、inspection and test、packaging and interconnection、quality control、rework and repair、encapsulants、cleaning、environmental aspects 写作要求： 1.论文篇幅控制在8-15页;文章撰写语言为纯英语； 2.论文研究内容详实、方法正确，理论性、实践性较高，科学性、前沿性较好； 3. 投稿初稿不需要排版，录用后提供模版排版； 4. 投稿时请标明文章议题范围，或投稿期刊名字； 联系方式： 投稿邮箱：eiei1507040388@163.com 截稿时间：2013年12月31日 电话：150 0717 3575 (唐老师) 027-8710 9809 （张老师) 【咨询 QQ 】：150 7040 388 ASRC中心：http://www.isserc.org/ [ Last edited by EI-SCI期刊 on 2013-12-3 at 11:34 ] 最后截稿时间2014年2月25 [ Last edited by EI-SCI期刊 on 2014-1-8 at 14:02 ] 最后截稿时间延至2014年3月30日 [ Last edited by EI-SCI期刊 on 2014-2-18 at 09:20 ] 最后截稿时间延至2014年3月30日 [ Last edited by EI-SCI期刊 on 2014-2-18 at 09:28 ] |
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278楼2014-04-01 18:09:06
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ianer201311楼
2013-12-03 11:46
EI-SCI期刊(金币+1): 谢谢参与
koolng_098113楼
2013-12-03 11:48
EI-SCI期刊(金币+1): 谢谢参与