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小猪跳芭蕾

铜虫 (正式写手)


SCI期刊—(焊接与表面封装技术)议题范围:2012 Impact Factor: 0.816
201楼2014-01-14 17:32:41
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小猪跳芭蕾

铜虫 (正式写手)


SCI期刊—(焊接与表面封装技术)议题范围:2012 Impact Factor: 0.816
202楼2014-01-15 17:31:34
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芳群气华

禁虫 (著名写手)

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203楼2014-01-16 08:38:21
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我已非少年

铁虫 (初入文坛)


EI-SCI国际源刊正刊出版,所有传文章将被EI Compendex, 检索类型为JA
204楼2014-01-16 08:39:57
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小猪跳芭蕾

铜虫 (正式写手)


urface mount technology (SMT)、surface mount assembly、soldering、solders, pastes and fluxes、screen printing and liquid deposition
conductive adhesives、conformal coatings、inspection and test、packaging and interconnection、quality control、rework and repair、encapsulants、cleaning、environmental aspects
205楼2014-01-16 17:31:26
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芳群气华

禁虫 (著名写手)

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206楼2014-01-20 08:34:21
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芳群气华

禁虫 (著名写手)

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207楼2014-01-23 08:40:11
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小猪跳芭蕾

铜虫 (正式写手)


联系方式:
投稿邮箱:eiei1507040388@163.com
截稿时间:2013年12月31日
电话:150 0717 3575 (唐老师)  027-8710 9809 (张老师)
【咨询 QQ 】:150 7040 388
ASRC中心:http://www.isserc.org/
208楼2014-02-11 17:25:50
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小猪跳芭蕾

铜虫 (正式写手)


SCI期刊—(焊接与表面封装技术)议题范围:2012 Impact Factor: 0.816
surface mount technology (SMT)、surface mount assembly、soldering、solders, pastes and fluxes、screen printing and liquid deposition
conductive adhesives、conformal coatings、inspection and test、packaging and interconnection、quality control、rework and repair、encapsulants、cleaning、environmental aspects
209楼2014-02-12 17:30:23
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小猪跳芭蕾

铜虫 (正式写手)


EI-SCI期刊-(电路世界)议题范围:2012 Impact Factor: 0.683
controlled impedance、flexible circuits、green electronics and environmental issues、high-speed PCBs、laminates and lamination
laser processes and drilling、moulded interconnect devices (MIDs)、multilayer boards、optical PCBs、single- and double-sided boards、soldering and solderable finishes
210楼2014-02-13 17:30:49
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wdbyxr

木虫 (著名写手)


SCI期刊—(焊接与表面封装技术)  杂志的英文全称是什么?我对此比较感兴趣,只是搜不到这个杂志啊
211楼2014-02-16 15:12:09
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杰森斯

铜虫 (正式写手)


祝福楼主
212楼2014-02-17 14:09:19
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芳群气华

禁虫 (著名写手)

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213楼2014-02-18 09:26:51
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小猪跳芭蕾

铜虫 (正式写手)


EI-SCI期刊-(电路世界)议题范围:2012 Impact Factor: 0.683
controlled impedance、flexible circuits、green electronics and environmental issues、high-speed PCBs、laminates and lamination
laser processes and drilling、moulded interconnect devices (MIDs)、multilayer boards、optical PCBs、single- and double-sided boards、soldering and solderable finishes
214楼2014-02-18 17:30:47
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芳群气华

禁虫 (著名写手)

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215楼2014-02-18 17:32:00
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芳群气华

禁虫 (著名写手)

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216楼2014-02-19 08:36:40
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芳群气华

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218楼2014-02-19 17:03:05
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小猪跳芭蕾

铜虫 (正式写手)


写作要求:
1.论文篇幅控制在8-15页;文章撰写语言为纯英语;
2.论文研究内容详实、方法正确,理论性、实践性较高,科学性、前沿性较好;
3. 投稿初稿不需要排版,录用后提供模版排版;
4. 投稿时请标明文章议题范围,或投稿期刊名字
219楼2014-02-19 17:29:43
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芳群气华

禁虫 (著名写手)

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220楼2014-02-20 08:35:24
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ASRC-会议

铜虫 (正式写手)


SCI期刊—(焊接与表面封装技术)议题范围:2012 Impact Factor: 0.816
221楼2014-02-20 20:29:10
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芳群气华

禁虫 (著名写手)

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222楼2014-02-21 08:39:26
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芳群气华

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223楼2014-02-24 13:57:52
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张敏happy

新虫 (初入文坛)


【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
224楼2014-02-24 23:23:58
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张敏happy

新虫 (初入文坛)


【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
225楼2014-02-24 23:35:41
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ASRC-会议

铜虫 (正式写手)


【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊
228楼2014-02-26 12:06:50
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ASRC-会议

铜虫 (正式写手)


EI-SCI期刊-(电路世界)议题范围:2012 Impact Factor: 0.683
229楼2014-02-26 17:28:03
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EI-SCI期刊

铁虫 (著名写手)


SCI期刊—焊接与表面封装技术
230楼2014-02-27 11:33:43
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ASRC-会议

铜虫 (正式写手)


EI-SCI国际源刊正刊出版,所有传文章将被EI Compendex, 检索类型为JA

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
231楼2014-02-27 20:13:00
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ASRC-会议

铜虫 (正式写手)


【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊
232楼2014-03-04 08:41:17
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ASRC-会议

铜虫 (正式写手)


【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊
234楼2014-03-04 17:11:59
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dafeng001

木虫 (职业作家)


SCI期刊—(焊接与表面封装技术)议题范围:2012 Impact Factor: 0.816
这个刊物怎么收费啊?
235楼2014-03-05 09:45:27
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ASRC-会议

铜虫 (正式写手)


【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊
236楼2014-03-05 09:54:17
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ASRC-会议

铜虫 (正式写手)


【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊
237楼2014-03-05 15:52:11
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ASRC-会议

铜虫 (正式写手)


【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊
238楼2014-03-06 10:01:07
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ASRC-会议

铜虫 (正式写手)


]【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊
239楼2014-03-06 17:05:53
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ASRC-会议

铜虫 (正式写手)


【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊
240楼2014-03-07 08:52:40
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ASRC-会议

铜虫 (正式写手)


【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊
241楼2014-03-07 12:53:37
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杰森斯

铜虫 (正式写手)


EI-SCI国际源刊正刊出版,所有传文章将被EI Compendex, 检索类型为JA
242楼2014-03-07 15:39:41
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ASRC-会议

铜虫 (正式写手)


【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊
243楼2014-03-07 17:23:17
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ASRC-会议

铜虫 (正式写手)


【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊
244楼2014-03-10 09:42:28
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ASRC-会议

铜虫 (正式写手)


【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊
245楼2014-03-10 17:22:18
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ASRC-会议

铜虫 (正式写手)


【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊
246楼2014-03-11 10:23:49
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杰森斯

铜虫 (正式写手)


EI-SCI期刊-(电路世界)议题范围:2012 Impact Factor: 0.683
controlled impedance、flexible circuits、green electronics and environmental issues、high-speed PCBs、laminates and lamination
laser processes and drilling、moulded interconnect devices (MIDs)、multilayer boards、optical PCBs、single- and double-sided boards、soldering and solderable finishes
247楼2014-03-11 16:47:28
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ASRC-会议

铜虫 (正式写手)


2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊
248楼2014-03-11 17:26:42
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ASRC-会议

铜虫 (正式写手)


【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊
249楼2014-03-12 10:00:57
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ASRC-会议

铜虫 (正式写手)


【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊
250楼2014-03-12 17:09:59
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简单回复
杰森斯217楼
2014-02-19 09:17  
芳群气华226楼
2014-02-25 08:34  
祝福!
Zhou_815919227楼
2014-02-25 09:15  
支持
杰森斯233楼
2014-03-04 09:31  
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